우리의PGA 테스트 소켓신뢰할 수 있고 반복 가능한 IC 테스트를 위해 설계되었습니다핀 그리드 어레이 (PGA), 세라믹 PGA (CPGA) 및 볼 그리드 어레이 (BGA)패키지. 내구성과 높은 신호 무결성을 위해 설계된이 소켓은 정확하게 보장합니다.검증, 화상 및 기능 테스트고 핀 카운트 통합 회로.

제로 삽입력 (ZIF) 및 저음 포스 (LIF) 옵션- 빠른 장치 로딩/언로드를 용이하게하면서 섬세한 IC 핀을 보호합니다.
고 사이클 수명 (50,000+ 삽입)- 생산 및 실험실 환경에서 장기 신뢰성을위한 강력한 구성.
사용자 정의 핀 구성- 여러 PGA 피치 (2.54mm, 1.27mm 등) 및 BGA 변형을 지원합니다.
다중 테스트 호환성- 함께 작동합니다기능적, 환경 적 (첨단) 및 화상 테스트.
낮은 접촉 저항 (<10MΩ)- 정확한 측정을 위해 최소 신호 손실을 보장합니다.

더 많은 PGA 소켓 옵션

표준 PGA 테스트 소켓 외에도 다음을 포함한 특수 솔루션을 제공합니다.

재산	매개 변수	전형적인 가치
기계적	삽입 사이클	≥100 사이클
	접촉력	15 ~ 25g/핀
	작동 온도	상업용 -40 ~ +125 군용 -55 ~ +130
	용인	± 0.01mm
전기 같은	접촉 저항	<10mΩ
전기 같은	현재의	3A

PGA 소켓을 선택하는 이유는 무엇입니까?

당사의 PGA 테스트 소켓은 정확성, 신뢰성 및 성능을 위해 설계되어 IC 테스트 요구에 비해 타의 추종을 불허합니다. 엔지니어와 제조업체가 솔루션을 신뢰하는 이유는 다음과 같습니다.

고품질 재료-고주간 테스트에서도 오랫동안 사용하기 위해 프리미엄 연락처와 내구성있는 주택으로 제작되었습니다.
사용자 정의 옵션- 사용 가능ZIF, LIF, 표준, 그리고사용자 정의 구성독특한 IC 발자국에 맞습니다.
우수한 신호 무결성- 최적화고속 및 고주파 테스트최소 신호 손실로.
업계가 제공하는 내구성- 엄격하게 테스트열 안정성, 기계적 지구력 및 일관된 접촉 저항.
빠른 배송 및 글로벌 지원- 빠른 전환 프로토 타이핑 및 전세계 물류가 생산을 일정에 따라 유지합니다.

의지 여부프로토 타이핑, 화상 테스트 또는 대량 생산, 우리의 PGA 소켓은 보장합니다신뢰할 수 있고 반복 가능한 결과-가동 중지 시간을 줄이고 효율성을 최대화합니다.

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