Тестирование печатной платы камеры в закрытом корпусе, прожиг, отладка сигналов и испытания на жизненный цикл

Обеспечьте безупречную работу ваших печатных плат модулей камер с помощью наших прецизионных тестовых разъемов и приспособлений для прожига, разработанных для проверки целостности сигнала и расширенного тестирования термической нагрузки. С использованием высокоплотных контактов pogo (поддерживается шаг 0,3 мм),

Созданные для автоматизированной отладки, наши приспособления для тестирования модулей камер обеспечивают быструю проверку сигналов ISP (I2C/SPI/MIPI) и обнаруживают обрывы/короткие замыкания в высокоскоростных трассах (до 10 Гбит/с LVDS).

• Широкая совместимость - Поддерживает модули камер с золотыми контактами FPC, разъемами BTB и различными шагами контактов (0,5 мм - 0,2 мм или меньше).
• Высокоточный индивидуальный дизайн - Обеспечивает точную центровку и оптимальную проводимость для надежной работы при тестировании.
• Прочные и износостойкие - Используются высококачественные зонды или микро-контакты pogo для тестирования с мелким шагом, продлевающие срок службы.
• Стабильные и долговечные - Снижают контактное сопротивление и потерю сигнала для повторяемых высокочастотных тестов (до 5 ГГц).
• Индивидуальные адаптерные платы PCB - Оптимизированы для контроля импеданса и согласования интерфейса в соответствии с потребностями заказчика.