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UnsereKameramodul-Testsockel und Burn-in-Vorrichtungensind für hochpräzise Funktionsvalidierung und Haltbarkeitstests in Massenproduktionsumgebungen konzipiert. Diese Testlösungen wurden für CMOS-, CIS- und Multi-Kamera-Array-Module entwickelt und bieten stabilen elektrischen Kontakt, wiederholbare Sonden-Ausrichtung und anpassbare Klemmkraft um eine zuverlässige Leistung während des Burn-in-, Funktions- und Signalintegritätstests zu gewährleisten. Ideal für Anwendungen in der Automobil-, Medizin- und Unterhaltungselektronik, sind unsere Sockel so konstruiert, dass sie strengen Produktionszyklen standhalten und gleichzeitig die Signalgenauigkeit beibehalten.
Manuelle Kameramodul-Testsockel
Automatische Kamera-Testsockel
✔ Breite Kompatibilität – Unterstützt Kameramodule mit FPC-Goldfingern, BTB-Anschlüssen und verschiedenen Pin-Abständen (0,5 mm – 0,2 mm oder feiner).
✔ Hochpräzises kundenspezifisches Design – Gewährleistet genaue Ausrichtung und optimale Leitfähigkeit für zuverlässige Testergebnisse.
✔ Langlebig & verschleißfest – Verwendet hochwertige Sonden oder Micro-Pogo-Pins für Feinabstandstests, wodurch die Lebensdauer verlängert wird.
✔ Stabil & langlebig – Reduziert den Kontaktwiderstand und Signalverluste für wiederholbare Hochfrequenztests (bis zu 5 GHz).
✔ Kundenspezifische PCB-Adapterkarten – Optimiert für Impedanzkontrolle und Schnittstellenanpassung basierend auf Kundenbedürfnissen.