"Dreams Building Together · Creating the Future" Die jährliche Gala der SIREDA 2026 endet erfolgreich
2026-02-05
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Am 30. Januar 2026 versammelten sich alle Mitglieder von SIREDA im Haoguangming Grand Restaurant für die große jährliche Gala mit dem Thema "Dreams Together · Creating the Future".Die Veranstaltung feierte die bemerkenswerten Erfolge des Jahres 2025 und freute sich auf neue Meilensteine im Jahr 2026Zu den Aktivitäten gehörten Jahresende-Zusammenfassungen, Preisverleihungen, spektakuläre Auftritte und spannende Glückslosungen.Es entsteht eine enthusiastische Atmosphäre, die den Teamgeist und den Zusammenhalt von SIREDA in vollem Umfang zeigt..
Überprüfung des Jahres und Aussichten für die Zukunft
Die Gala begann mit einer Eröffnungsrede von SIREDA CEO [Frank], der die Entwicklungsmeilensteine des Unternehmens im Jahr 2025 zusammenfasste und die strategischen Ziele für 2026 skizzierte.
"Im Jahr 2025 haben wir bahnbrechende Fortschritte bei technologischer Innovation, Markterweiterung und Kundenservice erzielt.Wir werden unsere Unternehmensphilosophie der "Innovation · Win-Win-Kooperation" weiterhin aufrechterhalten und gemeinsam nach mehr Erfolg streben.!"
Auszeichnung der Exzellenz
Einer der Höhepunkte war die jährliche Verleihung der Auszeichnungen für Mitarbeiter und Teams.
"Ausgezeichnete Mitarbeiterin"
"Bester Neulinge"
"Mehr verbesserte Mitarbeiterin"
Insgesamt 25 Mitarbeiter wurden geehrt, und ihre Beiträge wurden begeistert applaudiert.
Spektakuläre Aufführungen
Die Gala war nicht nur eine Anerkennung, sondern auch ein Schaufenster für SIREDA-Talente.
Eröffnungstanz: "Glory Days" (Abteilungsübergreifende Zusammenarbeit: Technologie + Produktion + Beschaffung)
Kreatives Gedicht-Recital: "Ich liebe es zu arbeiten" (CNC-Team)
Feuerwerkskörper (Montage-Team)
Das Publikum brach in Lachen und Applaus aus, voll in die festliche Atmosphäre eingetaucht.
Spannende Glückslosen und Preise
Das am meisten erwartete Segment war die "Super Lucky Draw", mit drei Runden mit unglaublichen Preisen:
Huawei Mate80
Geldpreise (¥ 3000 und ¥ 1000)
Elektrischer Roller
Xiaomi Zahnbürste Set
Der letzte Gewinner war [Hu Lin von der CNC-Abteilung], der den Hauptpreis mitnahm und sich den Titel des "Glücklichsten Arbeiters" verdiente!
Feierlichkeiten und Toast
Der Abend wurde mit einem herzlichen Bankett fortgesetzt, bei dem sich die Mitarbeiter zum feinen Essen, zur Unterhaltung und zum Lachen versammelten.
"Danke an jedes SIREDA-Teammitglied für euer Engagement. Lasst uns gemeinsam voranschreiten und neue Herausforderungen im kommenden Jahr annehmen!"
Die Zukunft bis 2026
Die Gala endete mit einer Chorperformance von "Tomorrow Will Be Better", die die zusammenhängende Kultur und den Teamgeist von SIREDA symbolisiert.Alle SIREDA-Mitglieder werden die Grundwerte von "Innovation"Zusammenarbeit, Exzellenz" und mit neuer Begeisterung neue Chancen im Jahr 2026 anpacken!
(Mitgeliefert von SIREDA Branding Dept. Foto: Team SIREDA)
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Start des fortschrittlichen HAST-Testsockels für Zuverlässigkeitstests von Halbleitern
2025-09-15
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Start
Shenzhen, 15. September, [SIRDA Technology Co., Ltd.], ein führender Anbieter von Halbleiter -Test Solutions, gab heute die Einführung seiner neu entwickelten Anbieter bekanntHast (hoch beschleunigter Stresstest) Sockel, entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen moderner Zuverlässigkeitstests für integrierte Schaltungen zu erfüllen.
Die neue HAUT -Testbuchse ist so konstruiert, dass sie unter extremen Umweltbelastungsbedingungen durchgeführt werden kann, sodass Kunden die Qualifikation und Zuverlässigkeit der Geräte beschleunigen können. Insbesondere unterstützt es das Testen bei130 ° C.Anwesend85% relative Luftfeuchtigkeit (RH)und unterDruckumgebungen (typischerweise 2,3 atm)für verlängerte Dauer von reichen von96 bis 168 Stunden.
Diese Fähigkeit ermöglicht es Halbleiterherstellern und Forschungsinstitutionen, die Haltbarkeit der Produkte zu bewerten und die Einhaltung der Branchenstandards für hochzuverständliche Anwendungen wie Automobile, Luft- und Raumfahrt und industrielle Elektronik sicherzustellen.
"Wenn Geräte weiterhin die Größe schrumpfen und gleichzeitig die Funktionalität erweitern, ist die Gewährleistung der langfristigen Zuverlässigkeit kritischer als je zuvor."sagte [Executive Name], [Titel] bei [Firmenname]."Unser HAF-Test-Socket liefert die Stabilität, Präzision und Wiederholbarkeit für strenge Stresstests und hilft den Kunden dabei, die Zeit auf dem Markt zu verkürzen und gleichzeitig die Produktintegrität aufrechtzuerhalten."
Zu den wichtigsten Vorteilen des HAF -Testbuchse gehören:
Hochtemperatur- und hohe Luftwechseldauer.
Sichere und stabile Kontaktleistung unter Druckbedingungen.
Kompatibilität mit erweiterten Testdauern (96–168 Stunden).
Skalierbares Design, das an verschiedene Pakettypen anpassbar ist.
Mit dieser Start stärkt SIRDA seine Position als Innovator in Halbleiter -Testlösungen weiterhin und befasst sich mit der zunehmenden Nachfrage nach Zuverlässigkeitsvalidierung in fortschrittlicher Elektronik.
Weitere Informationen zu den HAUT -Test -Socket und anderen Semiconductor -Testlösungen finden Sie unter www.sieda.com.
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Wir revolutionieren die Chip-Prüfung mit unserer neuen Temperatur-/Wärmezyklus-Arbeitsstation
2025-09-01
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Wir revolutionieren die Chip-Prüfung mit unserer neuen Temperatur-/Wärmezyklus-Arbeitsstation
Halbleiterentwicklungsteams, treffen Sie Ihre Testlösung der nächsten Generation:Temperatur-/Wärmezyklusarbeitsplatz¥ aKompaktes, schnelles Alternativ zu sperrigen Umgebungskammern, speziell für eine effiziente Chip-Verifizierung konzipiert.
Warum sich mit langsamen, ineffizienten Tests begnügen?
Traditionelle Wärmekammern zwingt Ingenieure zu testenganze PCBsWir haben eine Reihe von Lösungen entwickelt, mit denen wir dieGezielte Arbeitsstationen für den WärmezyklusDas Spiel verändert sich durch extreme Temperaturen.nur auf den zu prüfenden Chip (DUT)Forschung und Entwicklung beschleunigen und gleichzeitig die Kosten senken.
Hauptvorteile gegenüber Standardkammern
Präzisions-Wärmebelastung nur dort, wo sie nötig ist
Tätig am-55°C bis +150°CEs ist jedoch nur die DUT bedingt, nicht das gesamte PCB.
Eliminiert unnötigen thermischen Kreislauf von Verbindungen, Passiven und Stützkreisläufen.
Schnelle Wärmerampenraten
3×5 mal schneller als herkömmliche Kammern(Aktive Gaswärmeübertragung sorgt für eine schnelle Stabilisierung).
Keine FrostansammlungDürlufttechnik verhindert Kondensation und ermöglicht kontinuierliche Prüfungen.
Platz- und Laborfreundlichkeit
Passt auf einen Standardschreibtisch- Keine Notwendigkeit für eigene Kammerräume.
Sofortige Einrichtung für On-Demand-Chip-Qualifikation.
Wer profitiert davon?
IC-Designer:Überprüfen Sie die Zuverlässigkeit, ohne auf die vollständige thermische Stabilisierung der PCB zu warten.
Validierungsteams:Stresstests in Stunden, nicht in Tagen.
Startups und Wissenschaft:Eine erschwingliche, auf der Bank befindliche Alternative zu Industriezimmern.
Technische Merkmale:
Temperaturbereich: -55°C bis +150°C
Rampenfrequenz ± 30°C/min(verstellbar)
Steuerung:PC-programmierbar über LabVIEW/API
Fußabdruck: 30cm x 25cm(passt in engen Laborräumen)
Reduzierung der Entwicklungszeit und -kosten heute
Hör auf, Energie und Zeit für umweltbezogene Tests zu verschwenden.Konzentrieren Sie sich auf den Chip, nicht auf die Kammer.
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