試験性能のための熱溶液を有するスプリングロードピーンまたはポゴピンを備えた高度にカスタマイズ可能なIC試験ソケット

製品説明:

ICテストソケットは 電子部品のテストソケットアプリケーションのために 特別に設計された 精密なエンジニアリングソリューションです試験手順中に半導体装置の信頼性と効率的な接続性を確保するこれらの半導体テストソケットは,BGA (ボールグリッドアレイ) を含む幅広いパッケージタイプ,QFP (Quad Flat パッケージ)SOP (Small Outline Package),DIP (Dual In-line Package),LGA (Land Grid Array) などが搭載されている.これらのソケットは,低および高ピン数ICの両方に対応しています電子機器製造および品質保証産業における様々な試験シナリオに高度に適応できる.

試験用ICソケットの重要な特徴の一つは RoHS基準に準拠することです危険な物質の使用を制限することによって,環境と健康の安全に関する厳しい要件を満たすことを確保するこのコンプライアンスにより,持続可能な製造方法だけでなく,敏感な電子環境での安全性も保証されます.高品質な製品を提供することにコミットしています世界的な業界基準に準拠する環境に配慮した製品です

半導体テストソケットは 1ピンあたり 3A の電流を処理するように設計されています電子部品の幅広い範囲をテストするのに適しています設計により,接触点間の抵抗は最小限で,抵抗評価は50ミリオーム未満です.試験中に信号の整合性を維持し,電力の損失を減らすために重要なものです低抵抗は,電子部品試験ソケットにおいて特に重要です.正確な測定を保証し,繊細な半導体装置を損傷する可能性がある熱の蓄積を防ぐため.

このICテストソケットの構築は耐久性と精度を強調します高品質 の 材料 と 先進 的 な 製造 プロセス が,機械 的 や 電気 的 な 性能 を 強め て い ますこのソケットはICピンの安全で一貫した接触を保証し,接続障害のリスクを軽減し,試験結果の信頼性を向上させます.半導体試験ソケットには,このレベルの精度が不可欠です微小な接触不一致でも,誤ったデータや試験対象装置の損傷を引き起こす可能性があります.

当社のICテストソケットは,ユーザーフレンドリーで,自動化テスト機器 (ATE) と互換性があり,既存のテストワークフローに効率的な統合を容易にするように設計されています.BGA のような様々なIC パッケージタイプに適応できるQFP,SOP,DIP,LGAは,消費者電子機器,自動車,電信,産業電子機器を含む複数の分野に広く適用できるようにしています.試作品の検証や大量生産の試験に使用されるかどうかこのソケットは信頼性の高いインターフェースを提供し,全体的なテストプロセスを強化します.

さらに,ソケットは性能の低下なしに繰り返し挿入と取り除くサイクルに耐えるように設計されており,開発環境と生産環境の両方に最適です.この長寿性 は 停滞 期間 や 保守 費用 を 減らすまた,ソケットの設計により,簡単に交換または再構成が可能で,試験要件の進化に柔軟性があります.

概要すると,私たちのICテストソケットは,コンプライアンス,電気性能,汎用性,耐久性を組み合わせて,電子コンポーネントテストソケットのニーズのための優れた選択を表しています.RoHS に準拠する幅広いパッケージ互換性,高電流量,低抵抗性,堅牢な構造により,半導体試験アプリケーションにとって不可欠なツールとなっています.この半導体試験ソケットを選択することで製造者や試験施設は,正確で信頼性があり,環境に配慮した試験プロセスを保証できます究極的には高品質の電子製品の市場への提供を支援する.

特徴:

• 製品名:IC試験ソケット
• 電流:ピンあたり最大3A
• 接触型:スプリング式ピンまたはポゴピン
• 特殊な試験要件を満たすために高度にカスタマイズ可能
• サイズICパッケージサイズに基づいて,正確なフィットのためにカスタマイズ
• 環境に優しい材料を保証するRoHS準拠
• 半導体試験ソケットと電子部品試験ソケットアプリケーションのための理想的な

応用:

中国産のSireda IC試験ソケットは,半導体試験環境の厳しい要求を満たすために設計された精密設計の統合回路試験ソケットです.これらの半導体試験ソケットは,様々なアプリケーションの機会に広く使用されています耐久性のある設計により 100 から 1000 以上までのピン数に対応します.幅広い集積回路パッケージと構成に適している.

高速および高周波のテストシナリオでは,シレダICテストソケットは,熱シンク,エアファン,液体冷却オプションを含む先進的な熱ソリューションにより優れています.これらの機能は,長期試験サイクルにおいて最適な温度管理を保証します.試験中の半導体装置の過熱を防止し,信頼性を維持する.これは,半導体製造工場でのアプリケーションに特に理想的になります.品質保証部門熱安定性が重要な製品検証センター

耐久性は,集中的な使用シナリオに適している別の重要な属性です.最大100,000の挿入に耐えられる能力で,これらのICテストソケットは,長期間のパフォーマンスを提供します自動化試験装置 (ATE) のセットアップにおける停止時間と保守コストを削減する.スプリング式ピンまたはポゴピンを含む接触型,安全で一貫した電気接続を保証する検査の精度と信号の整合性を確保するために不可欠です

RoHS規格の遵守により Sireda 半導体試験ソケットは 自動車,消費者電子機器,航空宇宙産業これらのソケットは,信頼性と繰り返しが不可欠なバーンインテスト,機能テスト,最終製品の検証などのシナリオで不可欠です.試験装置やハンドラーにシームレスに組み込める.

信頼性の高い,効率の良い電源を供給する技術者にとって最適なソリューションです高性能の半導体試験ソケットで,さまざまなアプリケーションの利用と厳しい試験シナリオに対応できるプロトタイプの検証,大量生産のテスト,または専門的な半導体研究,これらの統合回路テストソケットは,優れた接触の整合性,熱管理,耐久性試験結果の一貫性と正確性を ライフサイクルを通して保証します

カスタマイズ:

シレダはICソケットモデルに 製品カスタマイゼーションサービスをご提供します 半導体テストの 独自の要件を満たすために設計されています私たちの半導体テストソケットは,中国で製造され,RoHS基準を満たしています環境に優しい信頼性の高いソリューションを保証します

ピン数は100から1000を超えますが 私たちのインテグレテッド・サーキット・テストソケットは 様々なICパッケージサイズに合わせて 仕様に応じて正確な寸法を提供しますこの半導体試験ソケットは耐久性のために構築されています持続的なパフォーマンスを保証するために最大10万回の挿入をサポートします.

3Aまでの電流をサポートし,幅広いテストアプリケーションに適しています.あなたの半導体試験要件に完全に適合する RoHS に準拠した統合回路試験ソケット.