تفاصيل المنتجات
المنزل
>
المنتجات
>
مقبس اختبار EMMC BGA100 BGA153 تصميم بدون أثر للقدم لا حاجة لتعديل لوحة الدوائر المطبوعة
المنتجات
اتصل بنا
|
مقبس اختبار EMMC BGA100 BGA153 تصميم بدون أثر للقدم لا حاجة لتعديل لوحة الدوائر المطبوعة
| مو: | 1 |
| السعر: | Get Quote |
معلومات تفصيلية
مكان المنشأ
الصين
اسم العلامة التجارية
Sireda
إصدار الشهادات
ISO9001
رقم الموديل
فتح أعلى
يقذف:
≥ 0.3 مم
عدد الدبوس:
2-2000+
حزم متوافقة::
BGA ، QFN ، LGA ، SOP ، WLCSP
نوع المقبس:
فتح أعلى
نوع الموصل:
دبابيس التحقيق ، دبوس pogo ، PCR
إبراز:
مقبس اختبار EMMC لـ BGA100,مقبس اختبار EMMC بدون أثر للقدم,مقبس BGA153 بدون أثر للقدم
,Zero Footprint EMMC Test Socket
,Zero Footprint BGA153 socket
وصف المنتج
مصارف عالية الأداء مع انقطاع أثر صفر لاختبار eMMC (BGA100 و BGA153)
مصادر اختبار eMMC المدمجة للغاية توفر حل اختبار سريع وموثوق به مع تصميم لحام مباشر -- لا يتطلب أي تعديلات PCB للتحقق من صحة رقائق الذاكرة المضمنة.
الخصائص الرئيسية:
- المداخل الكامل بحجم الشريحة - يطابق بصمات BGA100 و BGA153 بدقة
- لا حاجة لقطع PCB - لحام مباشرة على لوحات الاختبار للاستخدام الفوري
- نسختان للاحتياجات الاختبارية المختلفة:
- سلسلة F (القياسية) - اختبار بسيط باللمس فقط
- سلسلة F1 (المحسنة) - نقاط اختبار لتحليل الإشارة والطاقة
- التوافق عالية السرعة - يدعم التحقق من صحة واجهة eMMC 5.1 و UFS السريعة
- متينة وموثوقة - أكثر من 10000 دورة التزاوج
مثالي ل:
- المصنعون الذين يقومون بإجراء اختبارات الإنتاج على رقائق eMMC
- فرق البحث والتطوير التي تؤكد أداء eMMC على مستوى مجلس الإدارة
- مختبرات إصلاح وإلغاء الأخطاء تحلل سلامة الإشارة
إم.إم.سي.إم.بي.إيه.153 إم.إم.سي.إم.بي.إيه.100
الصورة هي للإشارة فقط. جميع العناصر المدرجة أدناه تشمل مصادر صفر البصمة. يرجى الاتصال بنا للحصول على التفاصيل
| أوفس | eMCP | eMMC | الـ DDR | LPDDR | NAND |
| BGA254 | BGA221 | BGA153 | BGA78 | BGA200 | BGA132 |
| BGA153 | BGA162 | BGA96 | BGA315 | BGA136 | |
| BGA169 | BGA152 | ||||
| BGA100 | BGA154 | ||||
| BGA254 |
مقارنة حل F مقابل F1
خطوات التثبيت:
- محول اللحام -> لوحة الاختبار
- إرفاق مصدر الاختبار
- إدخال رقاقة و غطاء القفل
المنتجات الموصى بها
