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EMMC Test Sockel BGA100 BGA153 Sockel Zero-Footprint-Design Keine Leiterplattenmodifikation erforderlich
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EMMC Test Sockel BGA100 BGA153 Sockel Zero-Footprint-Design Keine Leiterplattenmodifikation erforderlich
| MOQ: | 1 |
| Preis: | Get Quote |
Detailinformationen
Herkunftsort
CHINA
Markenname
Sireda
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
Offene Oberseite
Tonhöhe:
≥0.3mm
Stiftanzahl:
2-2000+
Kompatible Pakete::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Sockelart:
Offene Oberseite
Leitertyp:
Sondenstifte, Pogo Pin, PCR
Hervorheben:
EMMC Test Sockel für BGA100
,Zero-Footprint EMMC Test Sockel
,Zero-Footprint BGA153 Sockel
Produktbeschreibung
Hochleistungs-Steckdosen mit Null-Fußabdruck für EMMC-Tests (BGA100 & BGA153)
Unsere ultra-kompakten EMMC-Teststecke bieten eine schnelle, zuverlässige Testlösung mit einem direkten Solder-Design-Erforderlichen Sie keine PCB-Modifikationen zur problemlosen Validierung eingebetteter Speicherchips.
Schlüsselmerkmale:
- Perfekter Chipgröße Interposer - passt genau BGA100 & BGA153 -Fußabdrücke an
- Keine Notwendigkeit für PCB -Ausschnitte - Löten direkt auf Testplatten für den sofortigen Gebrauch
- Zwei Versionen für verschiedene Testbedürfnisse:
- F -Serie (Standard) - vereinfachte Tests nur Kontakt mit Kontakten
- F1 -Serie (Enhanced) - Testpunkte für die Signal- und Leistungsanalyse (großartig für das Debuggen)
- Hochgeschwindigkeitskompatibilität - unterstützt die schnelle EMMC 5.1- und UFS -Schnittstellenvalidierung
- Langlebig und zuverlässig - über 10.000 Paarungszyklen
Ideal für:
- Hersteller, die Produktionstests auf EMMC -Chips durchführen
- F & E-Teams, die die EMMC-Leistung auf Vorstandsebene validieren
- Reparatur- und Debugging -Labors Analyse der Signalintegrität
EMMC BGA153 EMMC BGA100
Das Bild dient nur als Referenz. Alle unten aufgeführten Elemente enthalten Sockets mit Zero-Fußabdruck. Bitte kontaktieren Sie uns für Details
| UFS | EMCP | EMMC | DDR | LPDDR | NAND |
| BGA254 | BGA221 | BGA153 | BGA78 | BGA200 | BGA132 |
| BGA153 | BGA162 | BGA96 | BGA315 | BGA136 | |
| BGA169 | BGA152 | ||||
| BGA100 | BGA154 | ||||
| BGA254 |
F vs F1 -Lösungsvergleich
Installationsschritte:
- Lötinterposer -> Testplatine
- Testbuchse anbringen
- Einfügen der Chip- und Schlossabdeckung ein
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