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Zoccolo di test EMMC BGA100 BGA153 Design a ingombro zero Nessuna modifica PCB necessaria

Zoccolo di test EMMC BGA100 BGA153 Design a ingombro zero Nessuna modifica PCB necessaria

Moq: 1
Prezzo: Get Quote
Informazioni Dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Sireda
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
Open top
Pece:
≥0.3mm
Conteggio dei perni:
2-2000+
Pacchetti compatibili::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Tipo di presa:
Open top
Tipo di conduttore:
Pin della sonda, pin pogo, PCR
Evidenziare:

Zoccolo di test EMMC per BGA100

,

Zoccolo di test EMMC a ingombro zero

,

Zoccolo BGA153 a ingombro zero

Descrizione del prodotto
Sottili ad alte prestazioni senza impronta per la prova eMMC (BGA100 e BGA153)
Le nostre prese di prova eMMC ultra-compatte forniscono una soluzione di test veloce e affidabile con un design a saldatura diretta, senza richiedere modifiche al PCB per una validazione senza problemi dei chip di memoria incorporati.
Caratteristiche chiave:
  • Interposatore a chip perfetto - corrisponde esattamente alle impronte di BGA100 e BGA153
  • Non è necessario tagliare i PCB - saldare direttamente sulle tavole di prova per un uso immediato
  • Due versioni per esigenze di test diverse:
    • Serie F (norma) - Prova semplificata a solo contatto
    • Serie F1 (Migliorata) - Punti di prova per analisi del segnale e della potenza (ideale per il debugging)
  • Compatibilità ad alta velocità - Supporta la validazione rapida dell'interfaccia eMMC 5.1 e UFS
  • Durabile e affidabile: oltre 10.000 cicli di accoppiamento
Ideale per:
  • Produttori che effettuano prove di produzione su chip eMMC
  • Gruppi di ricerca e sviluppo che convalidano le prestazioni eMMC a livello di consiglio di amministrazione
  • Laboratori di riparazione e debug che analizzano l'integrità del segnale
Zoccolo di test EMMC BGA100 BGA153 Design a ingombro zero Nessuna modifica PCB necessaria 0
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BGA153 BGA100

 

L'immagine è solo per riferimento. Tutti gli elementi elencati di seguito includono prese a zero impronta. Si prega di contattarci per i dettagli

Ufs eMCP eMMC DDR Lpddr NAND
BGA254 BGA221 BGA153 BGA78 BGA200 BGA132
BGA153   BGA162 BGA96 BGA315 BGA136
    BGA169   BGA152  
    BGA100   BGA154  
    BGA254      
                                                                         

Confronto delle soluzioni F vs F1
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Passi di installazione:
  1. Interposatore di saldatura -> tabella di prova
  2. Collegare la presa di prova
  3. Inserire il chip e il coperchio della serratura
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