পণ্য
পণ্যের বিবরণ
বাড়ি > পণ্য >
EMMC টেস্ট সকেট BGA100 BGA153 সকেট শূন্য ফুটপ্রিন্ট ডিজাইন কোন PCB পরিবর্তনের প্রয়োজন নেই

EMMC টেস্ট সকেট BGA100 BGA153 সকেট শূন্য ফুটপ্রিন্ট ডিজাইন কোন PCB পরিবর্তনের প্রয়োজন নেই

MOQ.: 1
দাম: Get Quote
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল
চীন
পরিচিতিমুলক নাম
Sireda
সাক্ষ্যদান
ISO9001
মডেল নম্বার
ওপেন টপ
পিচ:
≥0.3 মিমি
পিন গণনা:
2-2000+
সামঞ্জস্যপূর্ণ প্যাকেজ::
বিজিএ, কিউএফএন, এলজিএ, এসওপি, ডাব্লুএলসিএসপি
সকেট টাইপ:
ওপেন টপ
কন্ডাক্টর টাইপ:
প্রোব পিনস, পোগো পিন, পিসিআর
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

BGA100 এর জন্য EMMC টেস্ট সকেট

,

শূন্য ফুটপ্রিন্ট EMMC টেস্ট সকেট

,

শূন্য ফুটপ্রিন্ট BGA153 সকেট

পণ্যের বিবরণ
eMMC (BGA100 & BGA153) পরীক্ষার জন্য উচ্চ-কার্যকারিতা শূন্য পদচিহ্ন সকেট
আমাদের অতি কমপ্যাক্ট ইএমএমসি টেস্ট সকেটগুলি সরাসরি সোল্ডার ডিজাইনের সাথে একটি দ্রুত, নির্ভরযোগ্য টেস্টিং সমাধান প্রদান করে - এমবেডেড মেমরি চিপগুলির ঝামেলা মুক্ত বৈধতার জন্য কোনও পিসিবি সংশোধন প্রয়োজন হয় না।
মূল বৈশিষ্ট্য:
  • পারফেক্ট চিপ-আকারের ইন্টারপোজার - BGA100 এবং BGA153 পদচিহ্ন সঠিকভাবে মেলে
  • পিসিবি কাটআউটগুলির প্রয়োজন নেই - তাত্ক্ষণিক ব্যবহারের জন্য সরাসরি পরীক্ষার বোর্ডে সোল্ডার করুন
  • বিভিন্ন পরীক্ষার প্রয়োজনের জন্য দুটি সংস্করণঃ
    • এফ সিরিজ (স্ট্যান্ডার্ড) - কেবলমাত্র স্পর্শের মাধ্যমে সরলীকৃত পরীক্ষা
    • F1 সিরিজ (উন্নত) - সংকেত এবং শক্তি বিশ্লেষণের জন্য পরীক্ষার পয়েন্ট (ডিবাগিং জন্য মহান)
  • উচ্চ-গতির সামঞ্জস্যতা - দ্রুত eMMC 5.1 এবং UFS ইন্টারফেসের বৈধতা সমর্থন করে
  • দীর্ঘস্থায়ী ও নির্ভরযোগ্য - ১০,০০০ এরও বেশি মিলন চক্র
নিম্নলিখিতগুলির জন্য আদর্শঃ
  • এমএমসি চিপগুলির উপর উৎপাদন পরীক্ষা পরিচালনাকারী নির্মাতারা
  • বোর্ড স্তরের eMMC পারফরম্যান্স যাচাইকরণ গবেষণা ও উন্নয়ন দল
  • সংকেত অখণ্ডতা বিশ্লেষণের জন্য মেরামত ও ডিবাগিং ল্যাব
EMMC টেস্ট সকেট BGA100 BGA153 সকেট শূন্য ফুটপ্রিন্ট ডিজাইন কোন PCB পরিবর্তনের প্রয়োজন নেই 0
EMMC টেস্ট সকেট BGA100 BGA153 সকেট শূন্য ফুটপ্রিন্ট ডিজাইন কোন PCB পরিবর্তনের প্রয়োজন নেই 1
eMMC BGA153 eMMC BGA100

 

চিত্রটি শুধুমাত্র রেফারেন্সের জন্য। নীচে তালিকাভুক্ত সমস্ত আইটেম শূন্য পদচিহ্ন সকেট অন্তর্ভুক্ত। বিস্তারিত জানার জন্য আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন

উফস ইএমসিপি এমএমসি ডিডিআর এলপিডিডিআর এনএন্ড
BGA254 BGA221 BGA153 BGA78 BGA200 BGA132
BGA153   BGA162 BGA96 BGA315 BGA136
    BGA169   BGA152  
    BGA100   BGA154  
    BGA254      
                                                                         

F বনাম F1 সমাধান তুলনা
EMMC টেস্ট সকেট BGA100 BGA153 সকেট শূন্য ফুটপ্রিন্ট ডিজাইন কোন PCB পরিবর্তনের প্রয়োজন নেই 2
 
ইনস্টলেশনের ধাপঃ
  1. সোল্ডার ইন্টারপোজার -> টেস্ট বোর্ড
  2. টেস্ট সকেট সংযুক্ত করুন
  3. চিপ এবং লক কভার সন্নিবেশ করান
EMMC টেস্ট সকেট BGA100 BGA153 সকেট শূন্য ফুটপ্রিন্ট ডিজাইন কোন PCB পরিবর্তনের প্রয়োজন নেই 3