Moq: | 1 |
Harga: | Get Quote |
Ketika data penting terjebak dalam rusak atau rusak eMMC chip, kamiAlat pemulihan BGA100 dan BGA153Dirancang untuk teknisi, spesialis pemulihan data, dan bengkel, alat ini memungkinkan ekstraksi cepat dan aman dari chip memori yang rusak yang digunakan dalam smartphone,tablet, dan sistem tertanam.Alat Pemulihan BGA100 eMMCunggul di diagnostik tingkat chip, sementaraBGA153 ReaderDengan transmisi sinyal bebas kesalahan dan daya tahan yang kokoh, alat ini harus dimiliki untuk pengambilan data chip eMMC profesional.
Fitur Utama:
Nomor Bagian | Deskripsi | Tipe Chip IC |
---|---|---|
702-0000848 | BGA153 0.5mm eMMC CS125 11.5X13mm SD B0 BA | Dengan bola solder |
702-0000850 | BGA153 0.5mm eMMC CS125 11.5X13mm SD B0 NB | Tanpa bola solder |
702-0001059 | BGA153 0.5mm eMMC CS125 11x10mm SD B0 BA | Dengan bola solder |
702-0001061 | BGA153 0.5mm eMMC CS125 11x10mm SD B0 NB | Tanpa bola solder |
702-0001063 | BGA169 0.5mm eMMC CS125 12x16mm SD B0 BA | Dengan bola solder |
702-0001065 | BGA169 0.5mm eMMC CS125 12x16mm SD B0 NB | Tanpa bola solder |
702-0001067 | BGA169 0.5mm eMMC CS125 12x18mm SD B0 BA | Dengan bola solder |
702-0001069 | BGA169 0.5mm eMMC CS125 12x18mm SD B0 NB | Tanpa bola solder |
702-0001071 | BGA169 0.5mm eMMC CS125 14x18mm SD B0 BA | Dengan bola solder |
702-0001073 | BGA169 0.5mm eMMC CS125 14x18mm SD B0 NB | Tanpa bola solder |
702-0000857 | BGA162 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm SD B0 BA | Dengan bola solder |
702-0000859 | BGA162 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm SD B0 NB | Tanpa bola solder |
702-0000873 | BGA162 0.5mm eMCP CS125 12x13.5mm SD B0 BA | Dengan bola solder |
702-0000875 | BGA162 0.5mm eMCP CS125 12x13.5mm SD B0 NB | Tanpa bola solder |
702-0000865 | BGA186 0.5mm eMCP CS125 12x16mm SD B0 BA | Dengan bola solder |
702-0000867 | BGA186 0.5mm eMCP CS125 12x16mm SD B0 NB | Tanpa bola solder |
702-0000899 | BGA221 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm SD B0 BA | Dengan bola solder |
702-0001037 | BGA221 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm SD B0 NB | Tanpa bola solder |
702-0001028 | BGA254 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm SD B0 BA | Dengan bola solder |
702-0001040 | BGA254 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm SD B0 NB | Tanpa bola solder |
702-0000976 | BGA100 1.0mm eMMC CS125 14x18mm SD B0 BA | Dengan bola solder |
702-0001035 | BGA100 1.0mm eMMC CS125 14x18mm SD B0 NB | Tanpa bola solder |
702-0001315 | BGA136 0.5mm eMMC CS125 10x10mm SD B0 NB | Tanpa bola solder |
702-0001326 | BGA136 0.5mm eMMC CS125 10x10mm SD B0 BA | Dengan bola solder |
702-0000828 | BGA529 0.5mm eMCP CS125 15x15mm SD B0 BA | Dengan bola solder |
702-0000830 | BGA529 0.5mm eMCP CS125 15x15mm SD B0 NB | Tanpa bola solder |
702-0001028 | BGA254 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm SD B0 BA | Dengan bola solder |
702-0001040 | BGA254 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm SD B0 NB | Tanpa bola solder |
702-0001586 | BGA254 0.5mm eMCP CS125 12x15mm SD B0 NB | Tanpa bola solder |
702-0001587 | BGA280 0,45mm eMCP CS125 14x14.5mm SD B0 NB | Tanpa bola solder |
Dioptimalkan untukKinerja, kompatibilitas, dan keandalan tingkat profesionaldalam proses pemulihan data dan pengujian chip.