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Ferramenta de Recuperação de Dados EMMC BGA153 ISO9001 para Reparo de Chips Corrompidos e Recuperação de Dados Perdidos
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Ferramenta de Recuperação de Dados EMMC BGA153 ISO9001 para Reparo de Chips Corrompidos e Recuperação de Dados Perdidos
| MOQ: | 1 |
| Preço: | Get Quote |
Informações Detalhadas
Lugar de origem
CHINA
Marca
Sireda
Certificação
ISO9001
Número do modelo
Open Top
Destacar:
Ferramenta de Recuperação de Dados EMMC BGA153
,Ferramenta de Recuperação de Dados EMMC ISO9001
,Recuperar Dados Perdidos ferramenta de recuperação emmc
Descrição do produto
BGA100 e BGA153 Ferramentas de recuperação eMMC
Quando os dados críticos estão presos em chips eMMC corrompidos ou danificados, o nossoFerramentas de recuperação BGA100 e BGA153Projetadas para técnicos, especialistas em recuperação de dados e oficinas de reparação, estas ferramentas permitem a extracção rápida e segura de chips de memória defeituosos utilizados em smartphones,comprimidos, e sistemas integrados.Ferramenta de recuperação BGA100 eMMCA tecnologia de diagnóstico de nível de chip exclui-se, enquanto aLeitor BGA153Com transmissão de sinal livre de erros e durabilidade robusta, essas ferramentas são indispensáveis para a recuperação de dados em chips eMMC profissionais.
Características principais:
- Leitor de chips multiuso- Projetado para testes de IC, programação de cartões e aplicações de recuperação de dados.
- Ferramenta Forense e Reparação- Apoia a análise forense (investigações legais) e as tarefas de reparação de telemóveis.
- Compatibilidade da Memória FlashFunciona com uma grande variedade de chips de memória para extração e teste de dados.
- Conectividade USB- Operação plug-and-play com PC/laptop padrão para acesso rápido e fácil aos dados.
- Estável e confiável- Assegura a leitura precisa dos dados para tarefas de recuperação e verificação sensíveis.
| Número da parte | Descrição | Tipo de chip IC |
|---|---|---|
| 702-0000848 | BGA153 0,5 mm eMMC CS125 11,5X13 mm SD B0 BA | De peso superior a 200 g/m2 |
| 702-0000850 | BGA153 0,5 mm eMMC CS125 11,5X13 mm SD B0 NB | Sem esferas de solda |
| 702-0001059 | BGA153 0,5 mm eMMC CS125 11x10 mm SD B0 BA | De peso superior a 200 g/m2 |
| 702-0001061 | BGA153 0,5 mm eMMC CS125 11x10 mm SD B0 NB | Sem esferas de solda |
| 702-0001063 | BGA169 0,5 mm eMMC CS125 12x16 mm SD B0 BA | De peso superior a 200 g/m2 |
| 702-0001065 | BGA169 0,5 mm eMMC CS125 12x16 mm SD B0 NB | Sem esferas de solda |
| 702-0001067 | BGA169 0,5 mm eMMC CS125 12x18 mm SD B0 BA | De peso superior a 200 g/m2 |
| 702-0001069 | BGA169 0,5 mm eMMC CS125 12x18 mm SD B0 NB | Sem esferas de solda |
| 702-0001071 | BGA169 0,5 mm eMMC CS125 14x18 mm SD B0 BA | De peso superior a 200 g/m2 |
| 702-0001073 | BGA169 0,5 mm eMMC CS125 14x18 mm SD B0 NB | Sem esferas de solda |
| 702-0000857 | BGA162 0,5 mm eMCP CS125 11,5x13 mm SD B0 BA | De peso superior a 200 g/m2 |
| 702-0000859 | BGA162 0,5 mm eMCP CS125 11,5x13 mm SD B0 NB | Sem esferas de solda |
| 702-0000873 | BGA162 0.5mm eMCP CS125 12x13.5mm SD B0 BA | De peso superior a 200 g/m2 |
| 702-0000875 | BGA162 0,5 mm eMCP CS125 12x13.5 mm SD B0 NB | Sem esferas de solda |
| 702-0000865 | BGA186 0,5 mm eMCP CS125 12x16 mm SD B0 BA | De peso superior a 200 g/m2 |
| 702-0000867 | BGA186 0,5 mm eMCP CS125 12x16 mm SD B0 NB | Sem esferas de solda |
| 702-0000899 | BGA221 0,5 mm eMCP CS125 11,5x13 mm SD B0 BA | De peso superior a 200 g/m2 |
| 702-0001037 | BGA221 0,5 mm eMCP CS125 11,5x13 mm SD B0 NB | Sem esferas de solda |
| 702-0001028 | BGA254 0,5 mm eMCP CS125 11,5 x 13 mm SD B0 BA | De peso superior a 200 g/m2 |
| 702-0001040 | BGA254 0,5 mm eMCP CS125 11,5x13 mm SD B0 NB | Sem esferas de solda |
| 702-0000976 | BGA100 1,0 mm eMMC CS125 14x18 mm SD B0 BA | De peso superior a 200 g/m2 |
| 702-0001035 | BGA100 1,0 mm eMMC CS125 14x18 mm SD B0 NB | Sem esferas de solda |
| 702-0001315 | BGA136 0,5 mm eMMC CS125 10x10 mm SD B0 NB | Sem esferas de solda |
| 702-0001326 | BGA136 0,5 mm eMMC CS125 10x10 mm SD B0 BA | De peso superior a 200 g/m2 |
| 702-0000828 | BGA529 0,5 mm eMCP CS125 15x15 mm SD B0 BA | De peso superior a 200 g/m2 |
| 702-0000830 | BGA529 0,5 mm eMCP CS125 15x15 mm SD B0 NB | Sem esferas de solda |
| 702-0001028 | BGA254 0,5 mm eMCP CS125 11,5 x 13 mm SD B0 BA | De peso superior a 200 g/m2 |
| 702-0001040 | BGA254 0,5 mm eMCP CS125 11,5x13 mm SD B0 NB | Sem esferas de solda |
| 702-0001586 | BGA254 0,5 mm eMCP CS125 12x15 mm SD B0 NB | Sem esferas de solda |
| 702-0001587 | BGA280 0,45 mm eMCP CS125 14x14.5 mm SD B0 NB | Sem esferas de solda |
Ideal para:
- Investigações Forenses- Recuperar dados críticos para uso legal e policial.
- Teste de chips e programação- Inicialização e verificação da memória flash.
- Reparo de dispositivos móveis- Recupere dados de chips de armazenamento danificados.
- Serviços de recuperação de dados- Extrair e restaurar ficheiros perdidos de cartões de memória e flash ICs.
Otimizado paradesempenho, compatibilidade e confiabilidade profissionalnos fluxos de trabalho de recuperação de dados e teste de chips.
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