메모리 모듈 번인용 고온 챔버

메모리 모듈은 서버, 데이터 센터 및 산업 시스템에서 널리 사용되므로 고온 조건에서 장기적인 신뢰성을 보장하는 것이 중요합니다.전통적 인 온실 오븐 은 값비싼 것 일 수 있다이 과제를 해결하기 위해 SIREDA는맞춤형 고온 챔버 (열기 후드) 특히 메모리 모듈의 로컬라이즈드 번인 테스트를 위해 설계되었습니다.

고객에게는 다음과 같은 솔루션이 필요했습니다.

• 제공지역화 된 고온 환경연동 중 메모리 모듈에 대한 경우
• 온도 범위 내에서 작동방온 85°C.
• 되세요원격 및 자동으로 제어호스트 PC 소프트웨어를 통해
• 전달안정적이고 균일한 열 조건주변 부품에 영향을 미치지 않고

시레다는고온화실 (열기 모기)메모리 모듈 영역을 직접 둘러싸고 있습니다.방은 정확한 온도 수준을 유지하기 위해 정밀 난방 요소와 센서를 통합.

이 시스템은 호스트 PC 소프트웨어와 완전히 통합되어 운영자가 온도 프로파일을 프로그래밍하고 테스트 사이클을 자동화하고 실시간으로 테스트 데이터를 모니터링 할 수 있습니다.이것은 일관성과 효율성을 모두 보장합니다.

• 제어된 시험 환경:85°C까지 안정적이고 반복 가능한 온도 조건
• 지역화열:전체 크기의 오븐에 비해 에너지 소비가 감소합니다.
• 자동화:호스트 PC 제어는 감시 없이 작동하고 더 높은 처리량을 가능하게 합니다.
• 향상된 신뢰성 테스트:초기 실패를 확인하고 제품의 내구성을 검증하는 능력 향상

고온 챔버 개발을 통해, [회사 이름]는 고객에게 비용 효율적이고 효율적인 도구를 제공메모리 모듈의 연소 및 신뢰성 테스트이 사건은맞춤형, 애플리케이션별 테스트 솔루션고객이 제품 품질 목표를 달성할 수 있도록 지원합니다.