2025-09-15
Поскольку модули памяти широко используются в серверах, центрах обработки данных и промышленных системах, обеспечение их долгосрочной надежности в условиях повышенных температур имеет решающее значение. Традиционные полнокамерные печи могут быть дорогостоящими, занимать много места и быть неэффективными, когда требуется только локальное термическое воздействие. Чтобы решить эту проблему, SIREDA разработала специальную высокотемпературную камеру (термоколпак) предназначенную специально для локального прожига модулей памяти.
Заказчику требовалось решение, которое могло бы:
Sireda спроектировала и изготовила высокотемпературную камеру (термоколпак), которая непосредственно охватывает область модуля памяти, создавая контролируемую микросреду для прожига. Камера интегрирует прецизионные нагревательные элементы и датчики для поддержания точных уровней температуры.
Система полностью интегрирована с программным обеспечением хост-ПК, что позволяет операторам программировать температурные профили, автоматизировать циклы испытаний и контролировать данные испытаний в режиме реального времени. Это обеспечивает как согласованность, так и эффективность процесса прожига.
Благодаря разработке высокотемпературной камеры [Название компании] предоставила заказчику экономичный и эффективный инструмент для прожига модулей памяти и тестирования надежности. Этот пример подчеркивает нашу способность предоставлять индивидуальные, специализированные решения для тестирования, которые помогают клиентам в достижении их целей по качеству продукции.