|
Gniazdo testowe półprzewodników z odprowadzaniem ciepła, niezawodne, typu Open Top
| MOQ: | 1 |
| Ceny: | Get Quote |
Gniazdo testowe półprzewodników z odprowadzaniem ciepła
,Gniazdo testowe półprzewodników typu Open Top
,Niezawodne gniazda testowe dla półprzewodników
- Zaawansowane rozpraszanie ciepła
Specjalnie zaprojektowane do stabilnej pracy do 150 °C+, zapobiegające dryfowaniu cieplnemu w urządzeniach zasilania i badaniach samochodowych. - Dłuższa trwałość podczas spalania
Zaprojektowany na ponad 200 godzin ciągłego sprawdzania z minimalną degradacją kontaktu.
- Wyższa trwałość.- Zbudowany do testowania w dużych cyklach z solidnymi materiałami, które wytrzymują tysiące wprowadzania.
- Ogólna zgodność- Wspiera BGA, QFN, SOP i inne pakiety IC
- Technologia precyzyjnego kontaktu- Niskich opornych sond sprężynowych lub szpilki pogo dla niezawodnych połączeń elektrycznych
- Niestandardowa konfiguracja- Dostosowane urządzenia do badania dla unikalnych konstrukcji IC i wymogów badawczych
- Opcje termiczne i wysokiej częstotliwości- Specjalistyczne gniazda do badań spalinowych, wysokiej temperatury i RF
|
Nieruchomości |
Parametry |
Typowa wartość |
|
Wyroby mechaniczne |
Cykle wstawiania |
Cykl ≥ 30K ̇ 50K |
|
|
Siła kontaktowa |
20-30 g/pin |
|
|
Temperatura pracy |
Komercyjny -40 ~ +125 |
|
|
Tolerancja |
± 0,01 mm |
|
Elektryczne |
Odporność kontaktowa |
< 50 mΩ |
|
|
Impedancja |
50Ω (±5%) |
|
|
Aktualność |
1.5A~3A |
Niezależnie od tego, czy sprawdzasz prototypy, programujesz układy scalone, czy też prowadzisz testy produkcyjne dużych objętości, nasze specjalne gniazda testowe zapewniają dokładność i powtarzalność.Nasze gniazda posiadają solidne konstrukcje mechaniczne, aby zapobiec wypaczeniu pod obciążeniem termicznym, przy jednoczesnym utrzymaniu stabilnego oporu kontaktowego.Kompatybilne z zautomatyzowanymi kontrolerami i testerami, usprawniają proces weryfikacji przy jednoczesnym ograniczeniu czasu przestoju.
