продукты
Подробная информация о продукции
Домой > продукты >
Тестовый разъем памяти Zero Footprint для DDR3/DDR4/DDR5. Компактный дизайн с использованием интерпозера

Тестовый разъем памяти Zero Footprint для DDR3/DDR4/DDR5. Компактный дизайн с использованием интерпозера

Могил: 1
Цена: Get Quote
Детальная информация
Место происхождения
КИТАЙ
Фирменное наименование
Sireda
Сертификация
ISO9001
Номер модели
Открытый верх
Подача:
≥0.3mm
Подсчет штифтов:
2-2000+
Совместимые пакеты::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Тип сокета:
Открытый верх
Тип дирижера:
Probe Pins, Pogo Pin, ПЦР
Выделить:

Тестовый разъем памяти Zero Footprint

,

Тестовый разъем памяти для DDR3

,

Компактный тестовый разъем

Описание продукта
Универсальное решение для тестирования памяти для интерфейсов DDR и UFS

НашЗавод с нулевым отпечатком для DDR3/DDR4/DDR5характеристики иконструкция, основанная на интерпозиторекоторый соответствует размеру чипа, что позволяет непосредственно устанавливать его на испытательные ПКБбез необходимости вырезовЭто позволяетбыстрое и надежное тестирование IC без перепроектирования ПКБ.

Ключевые особенности:
  • Не требуется вырезания ПКБ- Вставщик совпадает с размером чипа, сварки прямо на доску.
  • Два варианта:
    • Модель F- Никакого прорыва сигнала, для базовой непрерывности и функционального тестирования.
    • Модель F1- Включаетточки прорыва сигнала, что позволяет анализировать потребление энергии и целостность сигнала.
  • Экономия пространства и быстрые испытания- Упрощает макет ПКБ, обеспечивая при этом эффективное тестирование памяти IC.
  • Совместима с DDR3, DDR4 и DDR5- Обеспечивает будущие испытательные решения.

Идеально дляпрототипирование, проверка аппаратного обеспечения и испытания на производстве, наши нулевые разъемы обеспечиваютболее быстрое выпуск на рынокс минимальными модификациями ПКБ.

Тестовый разъем памяти Zero Footprint для DDR3/DDR4/DDR5. Компактный дизайн с использованием интерпозера 0
 
 
 
 
 
 
 
 
      Тестовый разъем памяти Zero Footprint для DDR3/DDR4/DDR5. Компактный дизайн с использованием интерпозера 1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Изображение предназначено только для справки. Все предметы, перечисленные ниже, включают розетки с нулевым отпечатком. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения подробной информации

Уф. eMCP eMMC ГДР ЛПДДР NAND
BGA254 BGA221 BGA153 BGA78 BGA200 BGA132
BGA153   BGA162 BGA96 BGA315 BGA136
BGA169   BGA152      
BGA100   BGA154      
BGA254          
Сравнение F и F1
Тестовый разъем памяти Zero Footprint для DDR3/DDR4/DDR5. Компактный дизайн с использованием интерпозера 2
Шаги установки:
  1. Сплавщик -> испытательная доска
  2. Прикрепить испытательный разъем
  3. Вставьте чип и крышку замка
Тестовый разъем памяти Zero Footprint для DDR3/DDR4/DDR5. Компактный дизайн с использованием интерпозера 3