Продукты
Подробная информация о продукции
Домой > Продукты >
Тестовый разъем памяти Zero Footprint для DDR3/DDR4/DDR5. Компактный дизайн с использованием интерпозера

Тестовый разъем памяти Zero Footprint для DDR3/DDR4/DDR5. Компактный дизайн с использованием интерпозера

Могил: 1
Цена: Get Quote
Детальная информация
Место происхождения
КИТАЙ
Фирменное наименование
Sireda
Сертификация
ISO9001
Номер модели
Открытый верх
Подача:
≥0.3mm
Подсчет штифтов:
2-2000+
Совместимые пакеты::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Тип сокета:
Открытый верх
Тип дирижера:
Probe Pins, Pogo Pin, ПЦР
Выделить:

Тестовый разъем памяти Zero Footprint

,

Тестовый разъем памяти для DDR3

,

Компактный тестовый разъем

Описание продукта
Универсальное решение для тестирования памяти для интерфейсов DDR и UFS

НашЗавод с нулевым отпечатком для DDR3/DDR4/DDR5характеристики иконструкция, основанная на интерпозиторекоторый соответствует размеру чипа, что позволяет непосредственно устанавливать его на испытательные ПКБбез необходимости вырезовЭто позволяетбыстрое и надежное тестирование IC без перепроектирования ПКБ.

Ключевые особенности:
  • Не требуется вырезания ПКБ- Вставщик совпадает с размером чипа, сварки прямо на доску.
  • Два варианта:
    • Модель F- Никакого прорыва сигнала, для базовой непрерывности и функционального тестирования.
    • Модель F1- Включаетточки прорыва сигнала, что позволяет анализировать потребление энергии и целостность сигнала.
  • Экономия пространства и быстрые испытания- Упрощает макет ПКБ, обеспечивая при этом эффективное тестирование памяти IC.
  • Совместима с DDR3, DDR4 и DDR5- Обеспечивает будущие испытательные решения.

Идеально дляпрототипирование, проверка аппаратного обеспечения и испытания на производстве, наши нулевые разъемы обеспечиваютболее быстрое выпуск на рынокс минимальными модификациями ПКБ.

Zero footprint socket diagram
 
 
 
 
 
 
 
 
      Memory testing solution application

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Изображение предназначено только для справки. Все предметы, перечисленные ниже, включают розетки с нулевым отпечатком. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения подробной информации

Уф. eMCP eMMC ГДР ЛПДДР NAND
BGA254 BGA221 BGA153 BGA78 BGA200 BGA132
BGA153   BGA162 BGA96 BGA315 BGA136
BGA169   BGA152      
BGA100   BGA154      
BGA254          
Сравнение F и F1
F vs F1 solution comparison chart
Шаги установки:
  1. Сплавщик -> испытательная доска
  2. Прикрепить испытательный разъем
  3. Вставьте чип и крышку замка
Test socket installation steps