Подробная информация о продукции
продукты
Свяжитесь с нами
|
Высокая плотность EMCP испытательный разъем для упаковки BGA221 нулевой след
| Могил: | 1 |
| Цена: | Get Quote |
Детальная информация
Место происхождения
КИТАЙ
Фирменное наименование
Sireda
Сертификация
ISO9001
Номер модели
Открытый верх
Подача:
≥0.3mm
Подсчет штифтов:
2-2000+
Совместимые пакеты::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Тип сокета:
Открытый верх
Тип дирижера:
Probe Pins, Pogo Pin, ПЦР
Выделить:
BGA221 Завод для испытаний EMCP
,Высокая плотность испытательного EMCP-узла
,Накладка испытательного сокета EMCP Zero Footprint
Описание продукта
Решение для тестирования eMCP высокой плотности для корпусов BGA221
Революционизируйте проверку встроенной памяти с помощью нашего сокет для тестирования BGA221 eMCP с нулевой площадью. Прецизионно спроектированный интерпозер соответствует точному размеру микросхемы, что позволяет монтировать его непосредственно пайкой без модификации печатной платы.
Основные преимущества:
- Мгновенное развертывание с отсутствием требований к фрезерованию печатной платы
- Доступны две конфигурации:
- F-Series: Стандартное контактное решение
- F1-Series: Интегрированные тестовые точки для анализа сигналов
- Поддерживает многослойные пакеты LPDDR+NAND
- Позолоченные контакты обеспечивают > 10 000 циклов тестирования
- Компактный профиль 2,5 мм идеально подходит для плотных плат
Технические характеристики:
✔ Совместимость с BGA221 (шаг 0,5 мм)
✔ Поддерживает стандарты JEDEC eMCP
✔ Рабочая температура: от -40°C до +125°C
✔ Целостность сигнала до 4266 Мбит/с
Идеально подходит для:
Производителей памяти, центров ремонта смартфонов, разработчиков встраиваемых систем
Изображение приведено только для справки. Все перечисленные ниже элементы включают сокеты с нулевой площадью. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения подробной информации
| Ufs | eMCP | eMMC | DDR | LPDDR | NAND |
| BGA254 | BGA221 | BGA153 | BGA78 | BGA200 | BGA132 |
| BGA153 | BGA162 | BGA96 | BGA315 | BGA136 | |
| BGA169 | BGA152 | ||||
| BGA100 | BGA154 | ||||
| BGA254 |
Сравнение решений F и F1
Этапы установки:
Припаять интерпозер -> тестовая плата
Прикрепить тестовый сокет
Вставить микросхему и зафиксировать крышку
Рекомендуемые продукты
