Null-Footprint-Speichertest-Socket für Raumersparende Interposer-Konstruktion

UnserZero-Footprint-Sockel für DDR3/DDR4/DDR5verfügt über einInterposer-basiertes Designdas der Größe des Chips entspricht und die direkte Montage auf Test-Leiterplatten ermöglichtohne Aussparungen zu benötigen. Dies ermöglichtschnelles und zuverlässiges IC-Testen ohne Neugestaltung der Leiterplatte.

• Keine Leiterplattenaussparung erforderlich - Interposer entspricht der Chipgröße, wird direkt auf die Platine gelötet.
• Zwei Versionen verfügbar:
  • F-Modell - Kein Signalausbruch, für grundlegende Durchgangs- und Funktionstests.
  • F1-Modell - EnthältSignalausbruchspunkte, die die Analyse von Stromverbrauch und Signalintegrität ermöglichen.
• Platzsparendes & schnelles Testen - Vereinfacht das Leiterplattenlayout und gewährleistet gleichzeitig ein effizientes Testen von Speicher-ICs.
• Kompatibel mit DDR3, DDR4 & DDR5 - Gewährleistet zukunftssichere Testlösungen.

Perfekt fürPrototyping, Hardware-Validierung und Produktionstests, unsere Zero-Footprint-Sockel gewährleistenschnellere Markteinführungmit minimalen Leiterplattenmodifikationen.

Das Bild dient nur als Referenz. Alle unten aufgeführten Artikel beinhalten Zero-Footprint-Sockel. Bitte kontaktieren Sie uns für Details

1. Interposer löten -> Testplatine
2. Testsockel anbringen
3. Chip einsetzen & Abdeckung verriegeln