ডিডিআর৩/ডিডিআর৪/ডিডিআর৫ স্পেস সেভিং ইন্টারপোজার ডিজাইনের জন্য জিরো ফুটপ্রিন্ট মেমরি টেস্ট সকেট

আমাদেরDDR3/DDR4/DDR5 এর জন্য জিরো ফুটপ্রিন্ট সকেটবৈশিষ্ট্যযুক্ত একটিইন্টারপোজার-ভিত্তিক ডিজাইনযা চিপের আকারের সাথে মিলে যায়, যা পরীক্ষার PCB-তে সরাসরি মাউন্ট করার অনুমতি দেয়কাটা ছাড়াই। এটি সক্ষম করেPCB পুনরায় ডিজাইন না করেই দ্রুত এবং নির্ভরযোগ্য IC টেস্টিং।

• কোনো PCB কাটআউটের প্রয়োজন নেই - ইন্টারপোজার চিপের আকারের সাথে মিলে যায়, সরাসরি বোর্ডের সাথে সোল্ডার করা হয়।
• দুটি সংস্করণ উপলব্ধ:
  • F মডেল - কোনো সিগন্যাল ব্রেকআউট নেই, মৌলিক ধারাবাহিকতা এবং কার্যকরী পরীক্ষার জন্য।
  • F1 মডেল - অন্তর্ভুক্তসিগন্যাল ব্রেকআউট পয়েন্ট, যা বিদ্যুতের ব্যবহার এবং সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি বিশ্লেষণের সুবিধা দেয়।
• স্থান-সংরক্ষণ এবং দ্রুত টেস্টিং - দক্ষ মেমরি IC টেস্টিং নিশ্চিত করার সময় PCB লেআউটকে সহজ করে।
• DDR3, DDR4 এবং DDR5 এর সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ - ভবিষ্যৎ-প্রুফ টেস্টিং সমাধান নিশ্চিত করে।

জন্য পারফেক্টপ্রোটোটাইপিং, হার্ডওয়্যার ভ্যালিডেশন এবং প্রোডাকশন টেস্টিং, আমাদের জিরো-ফুটপ্রিন্ট সকেটগুলিদ্রুত বাজারে আসার সময়নূন্যতম PCB পরিবর্তনের সাথে নিশ্চিত করে।

ছবিটি শুধুমাত্র রেফারেন্সের জন্য। নীচে তালিকাভুক্ত সমস্ত আইটেমের মধ্যে জিরো-ফুটপ্রিন্ট সকেট অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। বিস্তারিত জানার জন্য আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন

1. ইন্টারপোজার সোল্ডার করুন -> পরীক্ষার বোর্ড
2. টেস্ট সকেট সংযুক্ত করুন
3. চিপ ঢোকান এবং কভার লক করুন