পণ্যের বিবরণ
বাড়ি
>
পণ্য
>
শূন্য ফুটপ্রিন্ট ইএমএমসি টেস্ট সকেট ডাইরেক্ট সোল্ডার BGA162/BGA169/BGA254 বিজিএ টেস্ট সকেট
পণ্য
আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন
|
শূন্য ফুটপ্রিন্ট ইএমএমসি টেস্ট সকেট ডাইরেক্ট সোল্ডার BGA162/BGA169/BGA254 বিজিএ টেস্ট সকেট
| MOQ.: | 1 |
| দাম: | Get Quote |
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল
চীন
পরিচিতিমুলক নাম
Sireda
সাক্ষ্যদান
ISO9001
মডেল নম্বার
ওপেন টপ
পিচ:
≥0.3 মিমি
পিন গণনা:
2-2000+
সামঞ্জস্যপূর্ণ প্যাকেজ::
বিজিএ, কিউএফএন, এলজিএ, এসওপি, ডাব্লুএলসিএসপি
সকেট টাইপ:
ওপেন টপ
কন্ডাক্টর টাইপ:
প্রোব পিনস, পোগো পিন, পিসিআর
বিশেষভাবে তুলে ধরা:
BGA162 ইএমএমসি টেস্ট সকেট
,BGA169 ইএমএমসি টেস্ট সকেট
,BGA254 টেস্ট সকেট
পণ্যের বিবরণ
BGA162, BGA169 এবং BGA254 প্যাকেজের জন্য উচ্চ-পারফরম্যান্স জিরো-ফুটপ্রিন্ট eMMC টেস্ট সকেট
আমাদের উদ্ভাবনী ডাইরেক্ট-সোল্ডার টেস্ট সকেটগুলি তাদের অতি-কমপ্যাক্ট, চিপ-আকারের ইন্টারপোজার ডিজাইনের সাথে eMMC মেমরি যাচাইকরণে বিপ্লব ঘটিয়েছে। PCB পরিবর্তনের প্রয়োজনীয়তা দূর করে, এই সকেটগুলি মূল্যবান উন্নয়নের সময় বাঁচায় এবং উন্নত সংকেত অখণ্ডতা নিশ্চিত করে
মূল বৈশিষ্ট্য এবং সুবিধা:
- নিখুঁত চিপ-আকারের ইন্টারপোজার BAG153/BGA100/BGA162/BGA169/BGA254 ফুটপ্রিন্টের সাথে মিলে যায়
- কোনো PCB কাটআউটের প্রয়োজন নেই - সহজ বোর্ড লেআউট ডিজাইন
- তাত্ক্ষণিক পরীক্ষার ক্ষমতার জন্য সরাসরি সোল্ডার মাউন্টিং
নমনীয় পরীক্ষার বিকল্প
- স্ট্যান্ডার্ড F সিরিজ: সহজ, নির্ভরযোগ্য সংযোগ সমাধান
- উন্নত F1 সিরিজ:
- সংকেত পর্যবেক্ষণের জন্য ইন্টিগ্রেটেড টেস্ট পয়েন্ট
- বিদ্যুৎ খরচ বিশ্লেষণ ক্ষমতা
- ডিবাগিং-বান্ধব আর্কিটেকচার
প্রকৌশল-গ্রেড নির্ভরযোগ্যতা
- 10,000+ সন্নিবেশ চক্র - শিল্প মান অতিক্রম করে
- -40 °C থেকে +125°C অপারেটিং পরিসীমা
- উচ্চতর পরিবাহিতার জন্য সোনার প্রলেপযুক্ত যোগাযোগ
ছবিটি শুধুমাত্র রেফারেন্সের জন্য। নীচে তালিকাভুক্ত সমস্ত আইটেমের মধ্যে শূন্য-ফুটপ্রিন্ট সকেট অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। বিস্তারিত জানার জন্য আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন
| Ufs | eMCP | eMMC | DDR | LPDDR | NAND |
| BGA254 | BGA221 | BGA153 | BGA78 | BGA200 | BGA132 |
| BGA153 | BGA162 | BGA96 | BGA315 | BGA136 | |
| BGA169 | BGA152 | ||||
| BGA100 | BGA154 | ||||
| BGA254 |
F বনাম F1 সলিউশন তুলনা
ইনস্টলেশন পদক্ষেপ:
- ইন্টারপোজার -> টেস্ট বোর্ড সোল্ডার করুন
- টেস্ট সকেট সংযুক্ত করুন
- চিপ ঢোকান এবং কভার লক করুন
প্রস্তাবিত পণ্য
