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Douille de test BGA haute performance Solutions de test de circuits intégrés personnalisés

Douille de test BGA haute performance Solutions de test de circuits intégrés personnalisés

MOQ: 1
Le Prix: Get Quote
Informations détaillées
Lieu d'origine
CHINE
Nom de marque
Sireda
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
Top
Pas:
≥0.3mm
Comptage des broches:
2-2000 +
Packages compatibles::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Type de socket:
Top
Type de conducteur:
Broches de sonde, broche pogo, PCR
Mettre en évidence:

Douille de test BGA haute performance

,

Support de circuit intégré BGA haute performance

,

Douille de test BGA personnalisée

Description du produit

Sockets de test BGA - Solutions personnalisées pour le test de circuits intégrés

  • Large plage de pas: 0,3 mm à 1,5 mm pour tous les types de boîtiers BGA
  • Support haute et basse température: -55°C à +140°C (burn-in et validation)
  • Conceptions multiples: Open-top, clamshell, ATE, CT ;
  • Tous les besoins de test: Burn-in, test fonctionnel, programmation
  • Durable: 50 000+ cycles, haute fiabilité

Personnalisation rapide – Dites-nous vos exigences, obtenez un socket de test parfaitement adapté !

 

Douille de test BGA haute performance Solutions de test de circuits intégrés personnalisés 0

Socket de test BGA personnalisé: Spécifications principales

Propriété

Paramètre

Valeur typique

Mécanique

Cycles d'insertion

≥30K–50K cycles

 

Force de contact

20–30g/pin

 

Température de fonctionnement

Commercial -40 ~ +125
Militaire -55 ~ +130

 

Tolérance

±0,01 mm

Électrique

Résistance de contact

<50mΩ

 

Impédance

50Ω (±5%)

 

Courant

1,5A~3A

 

Solutions de sockets de test BGA – Tests de précision pour les applications exigeantes

Que vous validiez des prototypes, programmiez des circuits intégrés ou effectuiez des tests de production à grand volume, nos sockets de test BGA personnalisés garantissent précision et répétabilité. Conçus pour les environnements difficiles, nos sockets présentent des conceptions mécaniques robustes pour éviter le gauchissement sous contrainte thermique tout en maintenant une résistance de contact stable. Compatibles avec les manipulateurs et testeurs automatisés, ils rationalisent votre processus de validation tout en réduisant les temps d'arrêt.