L'échantillon doit être présenté dans un enveloppe d'un rayon d'environ 30 mm.

Nos sockets de test à soudure directe innovants révolutionnent la validation de la mémoire eMMC grâce à leur conception d'interposeur ultra-compacte, de la taille d'une puce. En éliminant le besoin de modifications de PCB, ces sockets permettent de gagner un temps de développement précieux tout en garantissant une intégrité du signal supérieure.

• Interposeur parfait de la taille d'une puce correspondant aux empreintes exactes BAG153/BGA100/BGA162/BGA169/BGA254
• Aucune découpe de PCB requise - conception de carte plus simple
• Montage par soudure directe pour une capacité de test instantanée

• Série F standard : solution de contact simple et fiable
• Série F1 avancée :
  • Points de test intégrés pour la surveillance du signal
  • Capacités d'analyse de la consommation d'énergie
  • Architecture conviviale pour le débogage

• Plus de 10 000 cycles d'insertion - dépasse les normes de l'industrie
• -40 °C à +125 °C plage de fonctionnement
• Contacts plaqués or pour une conductivité supérieure

L'image est fournie à titre de référence uniquement. Tous les éléments énumérés ci-dessous incluent des sockets à empreinte zéro. Veuillez nous contacter pour plus de détails

1. Souder l'interposeur -> carte de test
2. Fixer le socket de test
3. Insérer la puce et verrouiller le couvercle