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Socket d'essai EMCP à haute densité pour les emballages BGA221
| MOQ: | 1 |
| Le Prix: | Get Quote |
Informations détaillées
Lieu d'origine
CHINE
Nom de marque
Sireda
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
Top
Pas:
≥0.3mm
Comptage des broches:
2-2000 +
Packages compatibles::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Type de socket:
Top
Type de conducteur:
Broches de sonde, broche pogo, PCR
Mettre en évidence:
BGA221 Socket d'essai EMCP
,Socket d'essai EMCP à haute densité
,L'empreinte zéro de la prise d'essai EMCP
Description du produit
Solution de test eMCP à haute densité pour les paquets BGA221
Révolutionnez votre mémoire intégrée avec notreprise d'essai BGA221 eMCP à empreinte nulleL'interposateur de précision correspond exactement à l'empreinte de la puce, permettant le montage direct de la soudure sans modifications du PCB.
Principaux avantages:
- Déploiement instantané avecaucune exigence de fraisage des PCB
- Deux configurations sont disponibles:
- Série F: Solution de contact standard
- Série F1: points d'essai intégrés pour l'analyse des signaux
- SoutenirPackages empilés LPDDR+NAND
- Les contacts dorés assurent> 10 000 cycles d'essai
- Profil compact de 2,5 mm idéal pour les planches denses
Spécifications techniques:
✔ Compatibilité avec BGA221 (0,5 mm d'écart)
✔ Prend en charge les normes JEDEC eMCP
✔ Température de fonctionnement: -40°C à +125°C
✔ Intégrité du signal jusqu'à 4266 Mbps
Parfait pour:
Fabricants de mémoires, centres de réparation de smartphones, développeurs de systèmes embarqués
L'image est uniquement à titre de référence. Tous les éléments énumérés ci-dessous incluent des prises d'entrée sans empreinte. Veuillez nous contacter pour plus de détails
| Les Ufs | eMCP | eMMC | DDR | RDPDN | NAND |
| BGA254 | BGA221 | BGA153 | BGA78 | BGA200 | BGA132 |
| BGA153 | BGA162 | BGA96 | BGA315 | BGA136 | |
| BGA169 | BGA152 | ||||
| BGA100 | BGA154 | ||||
| BGA254 |
Comparaison de la solution F par rapport à la solution F1
Étapes d'installation:
L'interposateur de soudure -> planche d'essai
Fixer la prise d'essai
Insérer la puce et le couvercle de verrouillage
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