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Socket de test BGA non destructeur 25 GHz Socket de test à haute vitesse Quick Swap

Socket de test BGA non destructeur 25 GHz Socket de test à haute vitesse Quick Swap

MOQ: 1
Le Prix: Get Quote
Informations détaillées
Lieu d'origine
CHINE
Nom de marque
Sireda
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
Top
Pas:
≥0.3mm
Bande passante:
80g
Comptage des broches:
2-2000 +
Packages compatibles::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Type de socket:
Top
Type de conducteur:
Broches de sonde, broche pogo, PCR
Mettre en évidence:

Socket de test BGA 25 GHz

,

Socket d'essai BGA non destructeur

,

Socket de test à haute vitesse 25 GHz

Description du produit

Sockets de test BGA non destructifs | Conception haute vitesse 25 GHz et échange rapide

Socket de test BGA non destructeur 25 GHz Socket de test à haute vitesse Quick Swap 0Matrice élastomère hybride 

Les couches conductrices auto-cicatrisantes maintiennent un contact stable lors des cycles thermiques (-40°C à +125°C)

 

Maintenance sans outil 

La conception modulaire permet le remplacement complet de la grille de contact enmoins de 2 minutes

 

Compatibilité universelle 

Adaptable pourBGA, QFN, CSP et PoPsockets de test (configurations personnalisées disponibles)

 

Aucun dommage aux billes 

Force de compression contrôlée dans20-25g/bille (contre 30g+ standard de l'industrie)

 

 

PersonnaliséÉlastomèreSocket de test

Propriété

Paramètre

Valeur typique

Mécanique

Cycles d'insertion

≥30K–50K cycles

 

Force de contact

15~25g/broche

 

Température de fonctionnement

Commercial -40 ~ +125
Militaire -55 ~ +130

 

Tolérance

±0.01mm

Électrique

Résistance de contact

<50mΩ

 

Impédance

50Ω (±5%)

 

Courant

1.5A~3A

 

 

Pourquoi choisir nos sockets de test en caoutchouc ?

Nossockets de test élastomèresoffrent l'équilibre parfait entre performance, durabilité et facilité d'utilisation, garantissant des tests précis tout en protégeant vos circuits intégrés. Que vous ayez besoin de tests haute fréquence pour lesapplications 5G/RF, d'une sonde à pas ultra-fin ou d'une fiabilité de rodage à long terme, notre conceptionà contact doux et à faible entretienréduit les coûts et prolonge la durée de vie de votre configuration de test.

Aucun dommage aux billes de soudure ou aux pastilles – La distribution précise de la force protège vos circuits intégrés
Longue durée de vie – Plus de 100 000 cycles de test avec une dégradation minimale des performances
Entretien facile – Remplacez les broches de contact en quelques minutes, aucun outil spécial requis
Haute fréquence possible – Intégrité du signal fiable jusqu'à25 GHz
Compatibilité universelle – Fonctionne avecBGA, QFN, CSP, PoP et plus

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