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Sockets de test BGA non destructifs | Conception haute vitesse 25 GHz et échange rapide
Les couches conductrices auto-cicatrisantes maintiennent un contact stable lors des cycles thermiques (-40°C à +125°C)
Maintenance sans outil
La conception modulaire permet le remplacement complet de la grille de contact enmoins de 2 minutes
Compatibilité universelle
Adaptable pourBGA, QFN, CSP et PoPsockets de test (configurations personnalisées disponibles)
Aucun dommage aux billes
Force de compression contrôlée dans20-25g/bille (contre 30g+ standard de l'industrie)
Propriété |
Paramètre |
Valeur typique |
Mécanique |
Cycles d'insertion |
≥30K–50K cycles |
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Force de contact |
15~25g/broche |
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Température de fonctionnement |
Commercial -40 ~ +125 |
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Tolérance |
±0.01mm |
Électrique |
Résistance de contact |
<50mΩ |
|
Impédance |
50Ω (±5%) |
|
Courant |
1.5A~3A |
Nossockets de test élastomèresoffrent l'équilibre parfait entre performance, durabilité et facilité d'utilisation, garantissant des tests précis tout en protégeant vos circuits intégrés. Que vous ayez besoin de tests haute fréquence pour lesapplications 5G/RF, d'une sonde à pas ultra-fin ou d'une fiabilité de rodage à long terme, notre conceptionà contact doux et à faible entretienréduit les coûts et prolonge la durée de vie de votre configuration de test.
✔Aucun dommage aux billes de soudure ou aux pastilles – La distribution précise de la force protège vos circuits intégrés
✔Longue durée de vie – Plus de 100 000 cycles de test avec une dégradation minimale des performances
✔Entretien facile – Remplacez les broches de contact en quelques minutes, aucun outil spécial requis
✔Haute fréquence possible – Intégrité du signal fiable jusqu'à25 GHz
✔Compatibilité universelle – Fonctionne avecBGA, QFN, CSP, PoP et plus
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