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Zerstörungsfreie BGA-Testfassung 25 GHz Hochgeschwindigkeits-Testfassung Quick-Swap-Design
| MOQ: | 1 |
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BGA-Testfassung 25 GHz
,Zerstörungsfreie BGA-Testfassung
,25 GHz Hochgeschwindigkeits-Testfassung
Zerstörungsfreie BGA-Testsockel | 25 GHz Hochgeschwindigkeits- und Quick-Swap-Design
Hybride Elastomermatrix
Selbstheilende, leitfähige Schichten erhalten stabilen Kontakt durch Temperaturwechsel (-40 °C bis +125 °C)
Werkzeugfreie Wartung
Modulares Design ermöglicht den vollständigen Austausch des Kontaktgitters inunter 2 Minuten
Universelle Kompatibilität
Anpassbar fürBGA, QFN, CSP und PoP Testsockel (kundenspezifische Konfigurationen verfügbar)
Keine Ballschäden
Druckkraft kontrolliert innerhalb20-25g/Ball (vs. 30g+ Industriestandard)
KundenspezifischElastomerTestsockel
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Eigenschaft |
Parameter |
Typischer Wert |
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Mechanisch |
Einfügezyklen |
≥30K–50K Zyklen |
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Kontaktkraft |
15~25g/Pin |
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Betriebstemperatur |
Kommerziell -40 ~ +125 |
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Toleranz |
±0,01 mm |
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Elektrisch |
Kontaktwiderstand |
<50 mΩ |
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Impedanz |
50Ω (±5%) |
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Strom |
1,5A~3A |
Warum unsere Gummi-Testsockel wählen?
UnsereElastomertestsockelbieten dieperfekte Balance aus Leistung, Haltbarkeit und Benutzerfreundlichkeit, um präzise Tests zu gewährleisten und gleichzeitig Ihre ICs zu schützen. Egal, ob Sie Hochfrequenztests für5G/RF-Anwendungen, Ultra-Fein-Pitch-Probing oder Langzeit-Burn-in-Zuverlässigkeit benötigen, unsersanft-kontaktierendes, wartungsarmesDesign reduziert die Kosten und verlängert die Lebensdauer Ihres Testaufbaus.
✔Keine Beschädigung der Lötstellen oder Pads – Präzise Kraftverteilung schützt Ihre ICs
✔Langlebig – 100K+ Testzyklen mit minimaler Leistungsminderung
✔Einfache Wartung – Kontaktstifte in Minuten austauschen, keine Spezialwerkzeuge erforderlich
✔Hochfrequenzfähig – Zuverlässige Signalintegrität bis zu25 GHz
✔Universelle Kompatibilität – Funktioniert mitBGA, QFN, CSP, PoP & mehr
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