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Anpassbare IC-Testsockel mit mehreren Stilen für BGA/QFN/SOP-Gehäuse

Anpassbare IC-Testsockel mit mehreren Stilen für BGA/QFN/SOP-Gehäuse

MOQ: 1
Preis: Get Quote
Detailinformationen
Herkunftsort
CHINA
Markenname
Sireda
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
Flip-Top-Testbuchse
Tonhöhe:
≥0.3mm
Stiftanzahl:
2-2000+
Kompatible Pakete::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Thermische Lösung:
Kühlkörper, Luftventilator, Flüssigkühlung
Sockelart:
Flip-Top, offenes Top, umkompatibel
Leitertyp:
Sondenstifte, Pogo Pin, PCR
Betriebstemperatur.:
-55°C zu +150°C
Merkmale:
Sehr anpassungsfähig
Hervorheben:

IC-Testsockel mit mehreren Stilen

,

Anpassbarer IC-Testsockel

,

Anpassbarer Halbleiter-Testsockel

Produktbeschreibung

IC-Testsockel – Mehrere Ausführungen verfügbar (Clamshell-Deckel-Fokus)

Benötigen Sie den richtigen IC-Testsockel für Ihren Chip? Stellen Sie Ihre Zeichnungen bereit und beschreiben Sie Ihren Anwendungsfall – unsere Experten empfehlen die beste Lösung! Ob Sie schnellen Flip-Top-Zugang, präzise Einstellung oder fortschrittliches Wärmemanagement priorisieren, wir haben optimierte Lösungen für schnelles und zuverlässiges Testen. Erhalten Sie einen maßgeschneiderten Sockel für nahtlose Inspektion und Validierung.

Anpassbare IC-Testsockel mit mehreren Stilen für BGA/QFN/SOP-Gehäuse 0

 

 

Flip-Top Sockel

Geeignet für schnellen Chip-Austausch mit weniger als 200 Pins zur Effizienzsteigerung.

 

 

Drehknopf-Oberteil 

Ideal für Chips mit über 200 Pins, um eine Beschädigung der Pins während der Handhabung zu vermeiden.

 

Abdeckung mit Dickenverstellrad 

Ermöglicht eine schnelle Anpassung für Chips unterschiedlicher Dicke.

 

 

Druckblock mit Kühlkörper

Enthält Kühlfunktionen zur Wärmeableitung während des Betriebs.

 

 

Oben montierter Lüfter

Sorgt für aktive thermische Regelung für eine längere Nutzungsstabilität.

 

 

 

 

 

Im Folgenden sind die wesentlichen Spezifikationen aufgeführt, die Ingenieure bei der Auswahl von Testsockeln für maximale Zuverlässigkeit und Durchsatz bewerten:

IC-Testsockel: Kernspezifikationen

Eigenschaft

Parameter

Typischer Wert

Mechanisch

Einfügezyklen

≥30K–50K Zyklen

 

Kontaktkraft

20–30 g/Pin

 

Betriebstemperatur

Kommerziell -40 ~ +125
Militärisch -55 ~ +130

 

Toleranz

±0,01 mm

Elektrisch

Kontaktwiderstand

<50 mΩ

 

Impedanz

50Ω (±5%)

 

Strom

1,5 A ~ 3 A

 

Wir bieten eine komplette Palette an IC-Testsockel-Lösungen, von Industriestandard-Designs bis hin zu vollständig kundenspezifischen Konfigurationen.

Unsere Standardangebote umfassen:

  • BGA-Testsockel (Rastermaß 0,3 mm bis 1,27 mm)
  • QFN/LGA-Sockel (Designs mit geringer Einfügkraft)
  • Hochfrequenz-Sockel (bis zu 67 GHz Leistung)
  • Burn-in- und Automotive-Sockel (Versionen mit erweiterter Haltbarkeit)

Benötigen Sie etwas anderes? Wir sind spezialisiert auf kundenspezifische Sockeldesigns für:

  • Nicht standardmäßige IC-Gehäuse
  • Extremumgebungstests (hohe Temperatur/Vibration)
  • Hochstromanwendungen
  • Spezielle Anforderungen an die Signalintegrität

Erhalten Sie genau das, was Sie benötigen:

  • Kostenlose Designberatung
  • Schnelles Prototyping (Muster in 14 Tagen)
  • Kundenspezifische Testvalidierung

[Kontaktieren Sie noch heute unser Engineering-Team], um Ihre spezifischen Anforderungen an Testsockel zu besprechen.