Open Top Programming IC Test Sockets hohe Temperatur für Halbleiterprüfung

Premium Open Top Burn-In & Programmiertest-Sockel für anspruchsvolle Halbleitertests

Entwickelt für Zuverlässigkeit in Hochtemperaturumgebungen (bis zu 130°C+), gewährleisten unsere Burn-In-Testsockel eine konstante Leistung während ausgedehnter IC-Programmier- und Testzyklen. Mit folgenden Eigenschaften:

• Anpassbare Konfigurationen passend zu Ihrem spezifischen IC-Gehäuse (BGA, QFN, CSP usw.)
• Robuste Konstruktion für wiederholtes Einsetzen/Entnehmen ohne Verschleiß
• Optimiert für die Integration in automatisierte Testsysteme (ATE)

Ideal für Halbleiterhersteller, Testlabore und F&E-Einrichtungen, die Präzision und Langlebigkeit benötigen.

Im Folgenden sind die wesentlichen Spezifikationen aufgeführt, die Ingenieure bei der Auswahl von Testsockeln für maximale Zuverlässigkeit und Durchsatz bewerten:

Kundenspezifischer Open-Top IC-Testsockel: Kernspezifikationen

Ihr zuverlässiger Partner für Präzisions-IC-Testsockel-Lösungen

Bei Sireda liefern wir End-to-End-Testsockel-Lösungen—von Standardmodellen für hohe Stückzahlen bis hin zu vollständig maßgeschneiderten Konfigurationen, die für Ihre exakten Anforderungen entwickelt wurden.

Standardlösungen zur sofortigen Bereitstellung:
✔ Feinraster-BGA-Sockel (0,3 mm–1,5 mm Rasteroptionen)
✔ Low-Profile QFN/LGA-Sockel mit Zero-Insertion-Force (ZIF)-Betätigung
✔ High-Speed/HF-Sockel (DC bis 70 GHz mit minimalem Signalverlust)
✔ Kritische Sockel für Burn-In-, Automobil- und MIL-STD-Umgebungen

Lassen Sie uns die optimale Schnittstelle zwischen Ihrem IC und der Testausrüstung entwickeln—kontaktieren Sie noch heute unser Team für eine unverbindliche Projektprüfung.