半導体信頼性試験向け高度HASTテストソケットを発表
2025-09-15
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半導体の信頼性試験のための高度なHASTテストソケットを開始
半導体試験ソリューションの リーダーとして,今日,新開発されたHAST (高度加速式ストレステスト) ソーケット統合回路の近代的な信頼性試験の要求に応えるように設計されています.
新しいHAST試験ソケットは,極端な環境ストレス条件下で動作するように設計されており,顧客がデバイスの資格と信頼性の検証を加速できるようにしています.テストをサポートします130°C,85% の相対湿度 (RH),そして下圧力環境 (通常は2.3 atm)長期間に渡って96から168時間.
この機能により,半導体製造業者や研究機関が製品の耐久性を評価し,高い信頼性のアプリケーションの業界基準の遵守を保証できます.自動車を含む航空宇宙 産業電子機器
"機能が拡大する一方で デバイスのサイズが縮小するにつれて 長期的信頼性を確保することは かつてないほど重要です"[経営者名]は [会社名]で [職種名]を"私たちの HAST 試験ソケットは,厳格なストレストーストテストに必要な安定性,精度,繰り返し性を提供し,製品の完整性を保ちながら,顧客が市場への出荷時間を短縮するのに役立ちます"
HAST 試験ソケットの主な利点は以下の通りである.
高温と高湿度耐久性
圧力下での安全で安定した接触性能
試験期間を延長する (96~168時間) 互換性
拡張性のある設計で,様々なパッケージタイプに適応できます.
この発売により Sireda は,先端電子機器における信頼性検証の需要を増加させながら,半導体試験ソリューションの革新者としての地位をさらに強化しています.
HAST試験ソケットおよび他の半導体試験ソリューションに関する詳細については,www.sireda.comを参照してください.
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当社の新しい温度/サーマルサイクリングワークステーションでチップテストを革新
2025-09-01
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新しい温度/熱サイクルワークステーションでチップテストに革命を起こす
半導体開発チームへ 次世代のテストソリューション温度/熱循環作業ステーション│ │コンパクトで高速な環境室の代替効率的なチップ検証のために特別に設計されています
なぜ ゆっくり し て 効果 が ない 検査 に 満足 する べき です か
伝統的な熱室は 実験を強いられています全 PCB産業用温度帯 (−55°C~150°C) で,非重要な部品の冷却/加熱に時間とエネルギーを無駄にします.ターメロサイクリング作業ステーション極端な温度を適用することでゲームを変える試験中のチップ (DUT) にのみ費用を削減しながら研究開発を加速する.
標準 室 に 対し て の 主要 な 利点
精密 な 熱 ストレス
運営する-55°Cから+150°C条件はDUTのみで PCB全体ではありません
コネクタ,パシブ,サポート回路の不要な熱循環を排除します
熱帯 熱帯 熱帯 熱帯
常用室よりも3倍5倍速く(アクティブガス熱伝達は迅速な安定を確保します)
氷が積もらない乾燥空気技術により凝縮が防止され,継続的な試験が可能になります.
空間 節約 実験室 対応
標準的な机に収まる専用の部屋は必要ありません
チップレベルの資格を 要求に応じた即座の設定です
だれ が 益 を 得る の です か
IC デザイナー:完全なPCB熱安定を待たずに信頼性を確認する.
検証チーム:ストレステストは 数日ではなく 数時間で
スタートアップとアカデミー:産業用部屋の安価でベンチトップサイズな代替品
テクニカル ハイライト:
温度範囲: -55°Cから+150°C
ランプ速率: ±30°C/分(調節可能)
コントロール:PCでプログラムできる,LabVIEW/API
足跡: 30cm×25cm(狭い研究室に収まる)
今日 開発 時間 と 費用 を 削減 する
環境テストに 時間とエネルギーを無駄にしないでくださいチップに集中する 部屋ではなく
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