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当社の新しい温度/サーマルサイクリングワークステーションでチップテストを革新
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当社の新しい温度/サーマルサイクリングワークステーションでチップテストを革新

2025-09-01
Latest company news about 当社の新しい温度/サーマルサイクリングワークステーションでチップテストを革新
新しい温度/熱サイクルワークステーションでチップテストに革命を起こす

半導体開発チームへ 次世代のテストソリューション温度/熱循環作業ステーション│ │コンパクトで高速な環境室の代替効率的なチップ検証のために特別に設計されています

なぜ ゆっくり し て 効果 が ない 検査 に 満足 する べき です か

伝統的な熱室は 実験を強いられています全 PCB産業用温度帯 (−55°C~150°C) で,非重要な部品の冷却/加熱に時間とエネルギーを無駄にします.ターメロサイクリング作業ステーション極端な温度を適用することでゲームを変える試験中のチップ (DUT) にのみ費用を削減しながら研究開発を加速する.

標準 室 に 対し て の 主要 な 利点
  • 精密 な 熱 ストレス
    • 運営する-55°Cから+150°C条件はDUTのみで PCB全体ではありません
    • コネクタ,パシブ,サポート回路の不要な熱循環を排除します
  • 熱帯 熱帯 熱帯 熱帯
    • 常用室よりも3倍5倍速く(アクティブガス熱伝達は迅速な安定を確保します)
    • 氷が積もらない乾燥空気技術により凝縮が防止され,継続的な試験が可能になります.
  • 空間 節約 実験室 対応
    • 標準的な机に収まる専用の部屋は必要ありません
    • チップレベルの資格を 要求に応じた即座の設定です
だれ が 益 を 得る の です か
  • IC デザイナー:完全なPCB熱安定を待たずに信頼性を確認する.
  • 検証チーム:ストレステストは 数日ではなく 数時間で
  • スタートアップとアカデミー:産業用部屋の安価でベンチトップサイズな代替品
テクニカル ハイライト:
  • 温度範囲: -55°Cから+150°C
  • ランプ速率: ±30°C/分(調節可能)
  • コントロール:PCでプログラムできる,LabVIEW/API
  • 足跡: 30cm×25cm(狭い研究室に収まる)
今日 開発 時間 と 費用 を 削減 する

環境テストに 時間とエネルギーを無駄にしないでくださいチップに集中する 部屋ではなく

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2025-09-01
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半導体開発チームへ 次世代のテストソリューション温度/熱循環作業ステーション│ │コンパクトで高速な環境室の代替効率的なチップ検証のために特別に設計されています

なぜ ゆっくり し て 効果 が ない 検査 に 満足 する べき です か

伝統的な熱室は 実験を強いられています全 PCB産業用温度帯 (−55°C~150°C) で,非重要な部品の冷却/加熱に時間とエネルギーを無駄にします.ターメロサイクリング作業ステーション極端な温度を適用することでゲームを変える試験中のチップ (DUT) にのみ費用を削減しながら研究開発を加速する.

標準 室 に 対し て の 主要 な 利点
  • 精密 な 熱 ストレス
    • 運営する-55°Cから+150°C条件はDUTのみで PCB全体ではありません
    • コネクタ,パシブ,サポート回路の不要な熱循環を排除します
  • 熱帯 熱帯 熱帯 熱帯
    • 常用室よりも3倍5倍速く(アクティブガス熱伝達は迅速な安定を確保します)
    • 氷が積もらない乾燥空気技術により凝縮が防止され,継続的な試験が可能になります.
  • 空間 節約 実験室 対応
    • 標準的な机に収まる専用の部屋は必要ありません
    • チップレベルの資格を 要求に応じた即座の設定です
だれ が 益 を 得る の です か
  • IC デザイナー:完全なPCB熱安定を待たずに信頼性を確認する.
  • 検証チーム:ストレステストは 数日ではなく 数時間で
  • スタートアップとアカデミー:産業用部屋の安価でベンチトップサイズな代替品
テクニカル ハイライト:
  • 温度範囲: -55°Cから+150°C
  • ランプ速率: ±30°C/分(調節可能)
  • コントロール:PCでプログラムできる,LabVIEW/API
  • 足跡: 30cm×25cm(狭い研究室に収まる)
今日 開発 時間 と 費用 を 削減 する

環境テストに 時間とエネルギーを無駄にしないでくださいチップに集中する 部屋ではなく