DETALLES DE PRODUCTOS
Productos
Contacta con nosotros
|
Lector de chip de alta velocidad de memoria con chip apagado de EMMC BGA100
| Moq: | 1 |
| Precio: | Get Quote |
Información Detallada
Lugar de origen
PORCELANA
Nombre de la marca
Sireda
Certificación
ISO9001
Número de modelo
Top abierto
Resaltar:
EMMC BGA100 lector de chips de circuito integrado
,Lector de memoria de alta velocidad
,Lector de memoria premium con chip apagado
Descripción del Producto
Kit de lectura profesional eMMC BGA100 - Esencial para la recuperación de datos del chip de memoria
Nuestro lector de alta calidad eMMC BGA100 proporciona a los ingenieros y técnicos una solución confiable para la extracción de datos y el diagnóstico de chips de memoria de alta velocidad.El modelo BGA100 ofrece acceso rápido a datos para reparaciones a nivel de chip, mientras que la versión BGA153 garantiza una amplia compatibilidad con los módulos de memoria de los teléfonos inteligentes y los sistemas integrados.Ambos dispositivos cuentan con un procesamiento avanzado de señales para mantener la integridad de los datos durante las operaciones de lectura / escrituraIdeal para talleres de reparación electrónica, especialistas en recuperación de datos y aplicaciones de reprogramación de chips, estas herramientas están diseñadas para la precisión y la eficiencia en entornos profesionales.
Características clave:
- Lector de chips multipropósito- Diseñado para pruebas de IC, programación de tarjetas y aplicaciones de recuperación de datos.
- Herramienta de investigación forense y reparación- Apoya el análisis forense (investigaciones legales) y las tareas de reparación de teléfonos móviles.
- Compatibilidad de la memoria flash- Funciona con una amplia gama de chips de memoria para extracción de datos y pruebas.
- Conectividad USB- Plug-and-play con PC/laptop estándar para un acceso rápido y fácil a los datos.
- Estable y confiable- Garantiza una lectura precisa de datos para tareas sensibles de recuperación y verificación.
| Número de la parte | Descripción | Tipo de chip de IC |
|---|---|---|
| Las demás | BGA153 0,5 mm eMMC CS125 11.5X13 mm SD B0 BA | Con bola de soldadura |
| Las demás partidas | BGA153 0,5 mm eMMC CS125 11.5X13 mm SD B0 NB | Sin bolas de soldadura |
| Las demás: | BGA153 0,5 mm eMMC CS125 11x10 mm SD B0 BA | Con bola de soldadura |
| Las demás: | BGA153 0,5 mm eMMC CS125 11x10 mm SD B0 NB | Sin bolas de soldadura |
| Las demás: | BGA169 0,5 mm eMMC CS125 12x16 mm SD B0 BA | Con bola de soldadura |
| Las demás: | BGA169 0,5 mm eMMC CS125 12x16 mm SD B0 NB | Sin bolas de soldadura |
| Las demás: | BGA169 0,5 mm eMMC CS125 12x18 mm SD B0 BA | Con bola de soldadura |
| Las demás: | BGA169 0,5 mm eMMC CS125 12x18 mm SD B0 NB | Sin bolas de soldadura |
| Las demás: | BGA169 0,5 mm eMMC CS125 14x18 mm SD B0 BA | Con bola de soldadura |
| Las demás: | BGA169 0,5 mm eMMC CS125 14x18 mm SD B0 NB | Sin bolas de soldadura |
| Las demás | BGA162 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm SD B0 BA | Con bola de soldadura |
| Las demás | BGA162 0.5 mm eMCP CS125 11.5x13 mm SD B0 NB | Sin bolas de soldadura |
| Las demás | BGA162 0.5 mm eMCP CS125 12x13.5 mm SD B0 BA | Con bola de soldadura |
| Las demás | BGA162 0.5 mm eMCP CS125 12x13.5 mm SD B0 NB | Sin bolas de soldadura |
| Las demás | BGA186 0,5 mm eMCP CS125 12x16 mm SD B0 BA | Con bola de soldadura |
| Las demás | BGA186 0,5 mm eMCP CS125 12x16 mm SD B0 NB | Sin bolas de soldadura |
| Las demás | BGA221 0.5 mm eMCP CS125 11.5x13 mm SD B0 BA | Con bola de soldadura |
| Las demás empresas | BGA221 0.5 mm eMCP CS125 11.5x13 mm SD B0 NB | Sin bolas de soldadura |
| Las demás | BGA254 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm SD B0 BA | Con bola de soldadura |
| Las demás: | BGA254 0.5 mm eMCP CS125 11.5x13 mm SD B0 NB | Sin bolas de soldadura |
| Las demás | BGA100 1,0 mm eMMC CS125 14x18 mm SD B0 BA | Con bola de soldadura |
| Las demás: | BGA100 1,0 mm eMMC CS125 14x18 mm SD B0 NB | Sin bolas de soldadura |
| Las demás: | BGA136 0,5 mm eMMC CS125 10x10 mm SD B0 NB | Sin bolas de soldadura |
| Las demás: | BGA136 0,5 mm eMMC CS125 10x10 mm SD B0 BA | Con bola de soldadura |
| Las demás | BGA529 0,5 mm eMCP CS125 15x15 mm SD B0 BA | Con bola de soldadura |
| Las demás | BGA529 0,5 mm eMCP CS125 15x15 mm SD B0 NB | Sin bolas de soldadura |
| Las demás | BGA254 0.5mm eMCP CS125 11.5x13mm SD B0 BA | Con bola de soldadura |
| Las demás: | BGA254 0.5 mm eMCP CS125 11.5x13 mm SD B0 NB | Sin bolas de soldadura |
| 702-0001586 | BGA254 0,5 mm eMCP CS125 12x15 mm SD B0 NB | Sin bolas de soldadura |
| 702-0001587 | BGA280 0,45 mm eMCP CS125 14x14.5 mm SD B0 NB | Sin bolas de soldadura |
Ideal para:
- Investigaciones forenses- Recuperar datos críticos para uso legal y policial.
- Pruebas de chips y programación- Inicialización y verificación de memoria flash.
- Reparación de dispositivos móviles- Recuperar datos de los chips de almacenamiento dañados.
- Servicios de recuperación de datos- Extraer y restaurar archivos perdidos de tarjetas de memoria e IC flash.
Optimizado pararendimiento, compatibilidad y fiabilidad de nivel profesionalen los flujos de trabajo de recuperación de datos y pruebas de chips.
Productos Recomendados
