producten
PRODUCT DETAILS
Huis > Producten >
Compacte benchtop thermische testsysteem -55°C tot 150°C voor snelle chip tests

Compacte benchtop thermische testsysteem -55°C tot 150°C voor snelle chip tests

Moq: 1
Prijs: Get Quote
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst
CHINA
Merknaam
Sireda
Certificering
ISO9001
Modelnummer
Verbrandingstestkamer
Aanpasbaar voor:
DDR3, DDR4, DDR5
Maximale bedrijfstemperatuur:
125°C
Markeren:

Benchtop thermisch testsysteem

,

Chip test thermisch testsysteem

,

Compacte thermische testmachine

Productbeschrijving
Het thermisch testsysteem op de bank (-55°C tot 150°C)
Snelle, nauwkeurige temperatuurcyclus voor IC-ontwikkeling en kwaliteitscontrole

Ons thermisch testsysteem op de bank zorgt voor snelle temperatuurovergangen van -55 °C tot +150 °C, waarbij -40 °C in slechts 7 minuten wordt bereikt.De lokale temperatuurregelingstechnologie minimaliseert de thermische massa-impact en zorgt tegelijkertijd voor nauwkeurige temperatuurbeperking op chipniveauDeze compacte oplossing vermindert de ontwikkelingstijd en de testkosten aanzienlijk in vergelijking met full-chamber systemen, waardoor deze ideaal is voor ingenieurslaboratoria die:

  • Test van de betrouwbaarheidskwalificatie
  • Temperatuurafhankelijke parameterkarakterisering
  • Analyse van de storingsmodus
  • Verificatie van de productiemonster

Technische hoogtepunten

  • Ultra-snelle koelcapaciteit (7min tot -40°C)
  • Precieze temperatuurregeling op chipschaal
  • Compacte voetafdruk op de bank (bespaart laboratoriumruimte)
  • Lagere exploitatiekosten dan milieucamers
  • Eenvoudige integratie met testhandlers/probers

De onderstaande afbeelding toont de apparatuur met haar belangrijkste onderdelen.

Model 708-0000051
Afmetingen 420x460x630 mm
Temperatuurbereik -55°C tot 150°C
Temperatuurwijzigingspercentage 25°C tot 40°C<7min
Temperatuurregeling ± 1°C
Afbeeldingsnauwkeurigheid ± 0,1°C
Communicatie-interface RS232
Levensduur 2000H