Unser thermisches Prüfsystem auf der Bank ermöglicht einen schnellen Temperaturwechsel von -55°C auf +150°C und erreicht -40°C in nur 7 Minuten - perfekt für beschleunigte Lebensdauerprüfungen und Fehleranalysen.Die lokalisierte Temperatursteuerungstechnologie minimiert den thermischen Masseneffekt und sorgt gleichzeitig für eine präzise Temperaturbelastung auf Chip-EbeneDiese kompakte Lösung reduziert die Entwicklungszeit und die Testkosten im Vergleich zu Vollkammersystemen erheblich und ist somit ideal für Ingenieurlabors, die:
Technische Merkmale:
Das nachstehende Bild zeigt die Ausrüstung mit ihren Hauptkomponenten.
| Modell | 708-0000051 |
|---|---|
| Abmessungen | 420x460x630 mm |
| Temperaturbereich | -55°C bis 150°C |
| Temperaturänderungsrate | 25°C bis 40°C<7Min |
| Temperaturregelungsgenauigkeit | ±1°C |
| Anzeigegenauigkeit | ± 0,1°C |
| Kommunikationsschnittstelle | RS232 |
| Lebensdauer | 2000H |