Unser thermisches Prüfsystem auf der Bank ermöglicht einen schnellen Temperaturwechsel von -55°C auf +150°C und erreicht -40°C in nur 7 Minuten - perfekt für beschleunigte Lebensdauerprüfungen und Fehleranalysen.Die lokalisierte Temperatursteuerungstechnologie minimiert den thermischen Masseneffekt und sorgt gleichzeitig für eine präzise Temperaturbelastung auf Chip-EbeneDiese kompakte Lösung reduziert die Entwicklungszeit und die Testkosten im Vergleich zu Vollkammersystemen erheblich und ist somit ideal für Ingenieurlabors, die:
Technische Merkmale:
Das nachstehende Bild zeigt die Ausrüstung mit ihren Hauptkomponenten.
Modell | 708-0000051 |
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Abmessungen | 420x460x630 mm |
Temperaturbereich | -55°C bis 150°C |
Temperaturänderungsrate | 25°C bis 40°C<7Min |
Temperaturregelungsgenauigkeit | ±1°C |
Anzeigegenauigkeit | ± 0,1°C |
Kommunikationsschnittstelle | RS232 |
Lebensdauer | 2000H |