MOQ: | 1 |
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Nosso sistema de teste térmico de banco oferece rápidas transições de temperatura de -55°C para +150°C, atingindo -40°C em apenas 7 minutos - perfeito para testes acelerados de vida útil e análise de falhas.A tecnologia de controle de temperatura localizada minimiza o impacto da massa térmica, proporcionando uma pressão de temperatura precisa no nível do chipEsta solução compacta reduz significativamente o tempo de desenvolvimento e os custos de teste em comparação com os sistemas de câmara completa, tornando-a ideal para laboratórios de engenharia que realizam:
Destaques técnicos:
A imagem abaixo mostra o equipamento com os seus principais componentes.
Modelo | 708-0000051 |
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Dimensões | 420x460x630 mm |
Intervalo de temperatura | -55°C a 150°C |
Taxa de variação de temperatura | 25°C a 40°C<7min |
Precisão do controlo da temperatura | ± 1°C |
Precisão de exibição | ± 0,1°C |
Interface de comunicação | RS232 |
Duração de vida | 2000H |