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Révolutionner les tests de puces avec notre nouvelle station de travail de cycle thermique

2025-09-01
Latest company news about Révolutionner les tests de puces avec notre nouvelle station de travail de cycle thermique
Révolutionnez les tests de puces avec notre nouvelle station de travail de cyclage thermique/température

Équipes de développement de semi-conducteurs, voici votre solution de test de nouvelle génération : la Station de travail de cyclage thermique/température – une alternative compacte et à grande vitesse aux chambres environnementales encombrantes, conçue spécifiquement pour une vérification efficace des puces.

Pourquoi se contenter de tests lents et inefficaces ?

Les chambres thermiques traditionnelles obligent les ingénieurs à tester des circuits imprimés entiers dans des plages de températures industrielles (-55 °C à 150 °C), gaspillant du temps et de l'énergie à refroidir/chauffer des composants non critiques. Notre Station de travail de cyclage thermique ciblée change la donne en appliquant des températures extrêmes uniquement à la puce en test (DUT)—accélérant la R&D tout en réduisant les coûts.

Principaux avantages par rapport aux chambres standard
  • Contrainte thermique de précision uniquement là où vous en avez besoin
    • Fonctionne de -55 °C à +150 °C mais ne conditionne que le DUT—pas l'ensemble du circuit imprimé.
    • Élimine le cyclage thermique inutile des connecteurs, des composants passifs et des circuits de support.
  • Vitesses de montée en température fulgurantes
    • 3 à 5 fois plus rapides que les chambres conventionnelles (le transfert thermique par gaz actif assure une stabilisation rapide).
    • Pas d'accumulation de givre—la technologie à air sec empêche la condensation, permettant des tests continus.
  • Gain de place et convivial pour le laboratoire
    • Tient sur un bureau standard—pas besoin de salles dédiées aux chambres.
    • Configuration instantanée pour la qualification au niveau de la puce à la demande.
Qui en bénéficie ?
  • Concepteurs de circuits intégrés : Vérifiez la fiabilité sans attendre la stabilisation thermique complète du circuit imprimé.
  • Équipes de validation : Effectuez des tests de contrainte en quelques heures, et non en quelques jours.
  • Startups et universités : Alternative abordable, de la taille d'un banc d'essai, aux chambres industrielles.
Points forts techniques :
  • Plage de températures : -55 °C à +150 °C
  • Vitesse de montée en température : ±30 °C/min (réglable)
  • Contrôle : Programmable par PC via LabVIEW/API
  • Encombrement : 30 cm x 25 cm (s'intègre dans les espaces de laboratoire restreints)
Réduisez le temps et les coûts de développement dès aujourd'hui

Arrêtez de gaspiller de l'énergie et du temps sur les tests environnementaux complets des cartes. Concentrez-vous sur la puce—pas sur la chambre.

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Révolutionner les tests de puces avec notre nouvelle station de travail de cycle thermique
2025-09-01
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Équipes de développement de semi-conducteurs, voici votre solution de test de nouvelle génération : la Station de travail de cyclage thermique/température – une alternative compacte et à grande vitesse aux chambres environnementales encombrantes, conçue spécifiquement pour une vérification efficace des puces.

Pourquoi se contenter de tests lents et inefficaces ?

Les chambres thermiques traditionnelles obligent les ingénieurs à tester des circuits imprimés entiers dans des plages de températures industrielles (-55 °C à 150 °C), gaspillant du temps et de l'énergie à refroidir/chauffer des composants non critiques. Notre Station de travail de cyclage thermique ciblée change la donne en appliquant des températures extrêmes uniquement à la puce en test (DUT)—accélérant la R&D tout en réduisant les coûts.

Principaux avantages par rapport aux chambres standard
  • Contrainte thermique de précision uniquement là où vous en avez besoin
    • Fonctionne de -55 °C à +150 °C mais ne conditionne que le DUT—pas l'ensemble du circuit imprimé.
    • Élimine le cyclage thermique inutile des connecteurs, des composants passifs et des circuits de support.
  • Vitesses de montée en température fulgurantes
    • 3 à 5 fois plus rapides que les chambres conventionnelles (le transfert thermique par gaz actif assure une stabilisation rapide).
    • Pas d'accumulation de givre—la technologie à air sec empêche la condensation, permettant des tests continus.
  • Gain de place et convivial pour le laboratoire
    • Tient sur un bureau standard—pas besoin de salles dédiées aux chambres.
    • Configuration instantanée pour la qualification au niveau de la puce à la demande.
Qui en bénéficie ?
  • Concepteurs de circuits intégrés : Vérifiez la fiabilité sans attendre la stabilisation thermique complète du circuit imprimé.
  • Équipes de validation : Effectuez des tests de contrainte en quelques heures, et non en quelques jours.
  • Startups et universités : Alternative abordable, de la taille d'un banc d'essai, aux chambres industrielles.
Points forts techniques :
  • Plage de températures : -55 °C à +150 °C
  • Vitesse de montée en température : ±30 °C/min (réglable)
  • Contrôle : Programmable par PC via LabVIEW/API
  • Encombrement : 30 cm x 25 cm (s'intègre dans les espaces de laboratoire restreints)
Réduisez le temps et les coûts de développement dès aujourd'hui

Arrêtez de gaspiller de l'énergie et du temps sur les tests environnementaux complets des cartes. Concentrez-vous sur la puce—pas sur la chambre.