Wir revolutionieren die Chip-Prüfung mit unserer neuen Temperatur-/Wärmezyklus-Arbeitsstation

Halbleiterentwicklungsteams, treffen Sie Ihre Testlösung der nächsten Generation:Temperatur-/Wärmezyklusarbeitsplatz¥ aKompaktes, schnelles Alternativ zu sperrigen Umgebungskammern, speziell für eine effiziente Chip-Verifizierung konzipiert.

Traditionelle Wärmekammern zwingt Ingenieure zu testenganze PCBsWir haben eine Reihe von Lösungen entwickelt, mit denen wir dieGezielte Arbeitsstationen für den WärmezyklusDas Spiel verändert sich durch extreme Temperaturen.nur auf den zu prüfenden Chip (DUT)Forschung und Entwicklung beschleunigen und gleichzeitig die Kosten senken.

• Präzisions-Wärmebelastung nur dort, wo sie nötig ist
  • Tätig am-55°C bis +150°CEs ist jedoch nur die DUT bedingt, nicht das gesamte PCB.
  • Eliminiert unnötigen thermischen Kreislauf von Verbindungen, Passiven und Stützkreisläufen.
• Schnelle Wärmerampenraten
  • 3×5 mal schneller als herkömmliche Kammern(Aktive Gaswärmeübertragung sorgt für eine schnelle Stabilisierung).
  • Keine FrostansammlungDürlufttechnik verhindert Kondensation und ermöglicht kontinuierliche Prüfungen.
• Platz- und Laborfreundlichkeit
  • Passt auf einen Standardschreibtisch- Keine Notwendigkeit für eigene Kammerräume.
  • Sofortige Einrichtung für On-Demand-Chip-Qualifikation.

• IC-Designer:Überprüfen Sie die Zuverlässigkeit, ohne auf die vollständige thermische Stabilisierung der PCB zu warten.
• Validierungsteams:Stresstests in Stunden, nicht in Tagen.
• Startups und Wissenschaft:Eine erschwingliche, auf der Bank befindliche Alternative zu Industriezimmern.

• Temperaturbereich: -55°C bis +150°C
• Rampenfrequenz ± 30°C/min(verstellbar)
• Steuerung:PC-programmierbar über LabVIEW/API
• Fußabdruck: 30cm x 25cm(passt in engen Laborräumen)

Hör auf, Energie und Zeit für umweltbezogene Tests zu verschwenden.Konzentrieren Sie sich auf den Chip, nicht auf die Kammer.