ปฏิวัติการทดสอบชิป ด้วยสถานที่ทํางานที่ใช้อุณหภูมิ / อุณหภูมิใหม่

ทีมพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์ พบกับโซลูชันการทดสอบยุคใหม่ของคุณ: เวิร์กสเตชันการหมุนเวียนอุณหภูมิ/ความร้อน – เป็น ทางเลือกขนาดกะทัดรัดและรวดเร็วสำหรับห้องสิ่งแวดล้อมขนาดใหญ่ ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการตรวจสอบชิปอย่างมีประสิทธิภาพ

ห้องความร้อนแบบดั้งเดิมบังคับให้วิศวกรทดสอบ PCB ทั้งหมด ที่ช่วงอุณหภูมิอุตสาหกรรม (-55°C ถึง 150°C) เสียเวลาและพลังงานไปกับการทำความเย็น/ให้ความร้อนแก่ส่วนประกอบที่ไม่สำคัญ เวิร์กสเตชันการหมุนเวียนความร้อนแบบกำหนดเป้าหมาย เปลี่ยนเกมโดยใช้อุณหภูมิที่สูงมาก เฉพาะชิปที่อยู่ระหว่างการทดสอบ (DUT)—เร่ง R&D พร้อมลดต้นทุน

• ความเครียดจากความร้อนที่แม่นยำเฉพาะในสิ่งที่คุณต้องการ
  • ทำงานที่ -55°C ถึง +150°C แต่ปรับสภาพเฉพาะ DUT—ไม่ใช่ PCB ทั้งหมด
  • กำจัดการหมุนเวียนความร้อนที่ไม่จำเป็นของขั้วต่อ, อุปกรณ์พาสซีฟ และวงจรสนับสนุน
• อัตราการเพิ่มอุณหภูมิที่รวดเร็ว
  • เร็วกว่าห้องแบบเดิม 3–5 เท่า (การถ่ายเทความร้อนด้วยก๊าซแบบแอคทีฟช่วยให้เกิดการทรงตัวอย่างรวดเร็ว)
  • ไม่มีการก่อตัวของน้ำค้างแข็ง—เทคโนโลยีอากาศแห้งป้องกันการควบแน่น ทำให้สามารถทดสอบได้อย่างต่อเนื่อง
• ประหยัดพื้นที่และเป็นมิตรกับห้องปฏิบัติการ
  • วางบนโต๊ะทำงานมาตรฐานได้—ไม่จำเป็นต้องมีห้องเฉพาะ
  • ติดตั้งทันทีสำหรับการรับรองคุณสมบัติระดับชิปตามความต้องการ

• นักออกแบบ IC: ตรวจสอบความน่าเชื่อถือโดยไม่ต้องรอให้ PCB ทรงตัวทางความร้อนเต็มที่
• ทีมตรวจสอบ: ทำการทดสอบความเครียดในเวลาไม่กี่ชั่วโมง ไม่ใช่วัน
• สตาร์ทอัพและสถาบันการศึกษา: ทางเลือกขนาดตั้งโต๊ะราคาไม่แพงสำหรับห้องอุตสาหกรรม

• ช่วงอุณหภูมิ: -55°C ถึง +150°C
• อัตราการเพิ่มอุณหภูมิ: ±30°C/นาที (ปรับได้)
• การควบคุม: ตั้งโปรแกรม PC ผ่าน LabVIEW/API
• ขนาด: 30 ซม. x 25 ซม. (เหมาะกับพื้นที่ห้องปฏิบัติการที่จำกัด)

หยุดเสียพลังงานและเวลาไปกับการทดสอบสิ่งแวดล้อมแบบเต็มบอร์ด เน้นที่ชิป—ไม่ใช่ห้อง