Revolucionar las pruebas de chips con nuestra nueva estación de trabajo de ciclo térmico/temperatura

Equipos de desarrollo de semiconductores, conozcan su solución de prueba de próxima generación:Estación de trabajo de ciclo térmico/temperatura aalternativa compacta y de alta velocidad a las cámaras ambientales voluminosas, diseñado específicamente para una verificación eficiente del chip.

Las cámaras térmicas tradicionales obligan a los ingenieros a probarPCB enterosEn la actualidad, el sistema de refrigeración y calefacción de los componentes no críticos se utiliza para la fabricación de equipos de refrigeración y calefacción.Estación de trabajo de ciclo térmico dirigidacambia el juego aplicando temperaturas extremasSolo para el chip sometido a ensayo (DUT)¢acelerar la I+D y reducir los costes.

• Precisión El estrés térmico sólo cuando lo necesitas
  • Trabaja en:-55°C a +150°CPero sólo condiciona el DUT, no todo el PCB.
  • Elimina el ciclo térmico innecesario de los conectores, pasivos y circuitos de soporte.
• Las tasas de rampa térmica muy rápidas
  • 3×5 veces más rápido que las cámaras convencionales(La transferencia térmica activa del gas asegura una rápida estabilización).
  • No hay acumulación de heladasLa tecnología de aire seco evita la condensación, lo que permite pruebas continuas.
• Ahorra espacio y es amigable para el laboratorio
  • Encaja en un escritorio estándarNo hay necesidad de cámaras dedicadas.
  • Configuración instantánea para la calificación a pedido a nivel de chip.

• Diseñadores de circuitos integrados:Verificar la fiabilidad sin esperar a la estabilización térmica completa del PCB.
• Equipos de validación:Realice pruebas de estrés en horas, no días.
• Empresas emergentes y academia:Una alternativa asequible y de tamaño bancario a las cámaras industriales.

• Rango de temperatura: -55°C a +150°C
• Velocidad de la rampa: ± 30°C/min(ajustable)
• Control:Programable para PC a través de LabVIEW/API
• Huella de huella 30cm x 25cm(encaja en espacios estrechos de laboratorio)

Deja de desperdiciar energía y tiempo en pruebas ambientales.Concéntrate en el chip, no en la cámara.