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Gummi-Elastomer-Sockel Langlebiger Elastomer-Verbinder Keine Lötballschäden

Gummi-Elastomer-Sockel Langlebiger Elastomer-Verbinder Keine Lötballschäden

MOQ: 1
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Detailinformationen
Herkunftsort
CHINA
Markenname
Sireda
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
Offene Oberseite
Tonhöhe:
≥0.3mm
Bandbreite:
80g
Stiftanzahl:
2-2000+
Kompatible Pakete::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Sockelart:
Offene Oberseite, Klumpen, aß usw.
Leitertyp:
Sondenstifte, Pogo Pin, PCR
Hervorheben:

Gummi-Elastomer-Sockel

,

Langlebiger Elastomer-Verbinder

,

Langlebiger Elastomer-Sockel

Produktbeschreibung

Zerstörungsfreie BGA-Testsockel | 25 GHz Hochgeschwindigkeits- und Quick-Swap-Design

Gummi-Elastomer-Sockel Langlebiger Elastomer-Verbinder Keine Lötballschäden 0Hybride Elastomermatrix 

Selbstheilende, leitfähige Schichten erhalten stabilen Kontakt durch Temperaturwechsel (-40 °C bis +125 °C)

 

Werkzeugfreie Wartung 

 Modulares Design ermöglicht den vollständigen Austausch des Kontaktgitters inunter 2 Minuten

 

Universelle Kompatibilität 

Anpassbar fürBGA, QFN, CSP und PoP Testsockel (kundenspezifische Konfigurationen verfügbar)

 

Keine Ballschäden 

Druckkraft kontrolliert innerhalb20-25g/Ball (vs. 30g+ Industriestandard)

 

 

KundenspezifischElastomerTestsockel

Eigenschaft

Parameter

Typischer Wert

Mechanisch

Einfügezyklen

≥30K–50K Zyklen

 

Kontaktkraft

15~25g/Pin

 

Betriebstemperatur

Kommerziell -40 ~ +125
Militärisch -55 ~ +130

 

Toleranz

±0,01 mm

Elektrisch

Kontaktwiderstand

<50 mΩ

 

Impedanz

50Ω (±5%)

 

Strom

1,5A~3A

 

 

Warum unsere Gummi-Testsockel wählen?

UnsereElastomertestsockelbieten dieperfekte Balance aus Leistung, Haltbarkeit und Benutzerfreundlichkeit, um präzise Tests zu gewährleisten und gleichzeitig Ihre ICs zu schützen. Egal, ob Sie Hochfrequenztests für5G/RF-Anwendungen, Ultra-Fein-Pitch-Probing oder Langzeit-Burn-in-Zuverlässigkeit benötigen, unsersanft-kontaktierendes, wartungsarmesDesign reduziert die Kosten und verlängert die Lebensdauer Ihres Testaufbaus.

Keine Beschädigung der Lötstellen oder Pads – Präzise Kraftverteilung schützt Ihre ICs
Langlebig – 100K+ Testzyklen mit minimaler Leistungsminderung
Einfache Wartung – Kontaktstifte in Minuten austauschen, keine Spezialwerkzeuge erforderlich
Hochfrequenzfähig – Zuverlässige Signalintegrität bis zu25 GHz
Universelle Kompatibilität – Funktioniert mitBGA, QFN, CSP, PoP & mehr

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