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Zoccoli di test BGA non distruttivi | Design ad alta velocità a 25 GHz e a sostituzione rapida
Strati conduttivi autoripristinanti mantengono un contatto stabile attraverso il ciclo termico (-40°C a +125°C)
Manutenzione senza attrezzi
Il design modulare consente la sostituzione completa della griglia di contatto inmeno di 2 minuti
Compatibilità universale
Adattabile perBGA, QFN, CSP e PoPzoccoli di test (configurazioni personalizzate disponibili)
Nessun danno alle sfere
Forza di compressione controllata entro20-25g/sfera(vs. standard del settore di 30g+)
Proprietà |
Parametro |
Valore tipico |
Meccanico |
Cicli di inserimento |
≥30K–50K cicli |
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Forza di contatto |
15~25g/pin |
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Temperatura di esercizio |
Commerciale -40 ~ +125 |
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Tolleranza |
±0,01 mm |
Elettrico |
Resistenza di contatto |
<50mΩ |
|
Impedenza |
50Ω (±5%) |
|
Corrente |
1,5A~3A |
I nostrizoccoli di test elastomericioffrono ilperfetto equilibrio tra prestazioni, durata e facilità d'uso, garantendo test accurati proteggendo al contempo i tuoi circuiti integrati. Che tu abbia bisogno di test ad alta frequenza perapplicazioni 5G/RF, probing a passo ultra-fine o affidabilità di burn-in a lungo termine, il nostrodesign a contatto delicato e a bassa manutenzioneriduce i costi e prolunga la vita della tua configurazione di test.
✔Nessun danno alle sfere di saldatura o ai pad– La distribuzione precisa della forza protegge i tuoi circuiti integrati
✔Di lunga durata– Oltre 100.000 cicli di test con un minimo degrado delle prestazioni
✔Facile manutenzione– Sostituisci i pin di contatto in pochi minuti, senza bisogno di attrezzi speciali
✔Ad alta frequenza– Integrità del segnale affidabile fino a25 GHz
✔Compatibilità universale– Funziona conBGA, QFN, CSP, PoP e altro
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