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Soquetes de Teste BGA Não Destrutivos | Design de Alta Velocidade de 25 GHz e Troca Rápida
Camadas condutoras autorregenerativas mantêm contato estável através da ciclagem térmica (-40°C a +125°C)
Manutenção sem Ferramentas
O design modular permite a substituição completa da grade de contato emmenos de 2 minutos
Compatibilidade Universal
Adaptável paraBGA, QFN, CSP e PoPsoquetes de teste (configurações personalizadas disponíveis)
Zero Danos às Esferas
Força de compressão controlada dentro de20-25g/esfera (vs. padrão da indústria de 30g+)
Propriedade |
Parâmetro |
Valor Típico |
Mecânico |
Ciclos de Inserção |
≥30K–50K ciclos |
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Força de Contato |
15~25g/pino |
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Temperatura de Operação |
Comercial -40 ~ +125 |
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Tolerância |
±0,01mm |
Elétrico |
Resistência de Contato |
<50mΩ |
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Impedância |
50Ω (±5%) |
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Corrente |
1.5A~3A |
Nossossoquetes de teste elastoméricosoferecem oequilíbrio perfeito entre desempenho, durabilidade e facilidade de uso, garantindo testes precisos, protegendo seus CIs. Se você precisa de testes de alta frequência paraaplicações 5G/RF, sondagem de passo ultra-fino ou confiabilidade de burn-in de longo prazo, nosso design decontato suave e baixa manutençãoreduz custos e prolonga a vida útil da sua configuração de teste.
✔Nenhum dano às esferas de solda ou pads– A distribuição precisa da força protege seus CIs
✔Duradouro– Mais de 100K ciclos de teste com degradação mínima de desempenho
✔Fácil manutenção– Troque os pinos de contato em minutos, sem necessidade de ferramentas especiais
✔Capaz de alta frequência– Integridade de sinal confiável até25GHz
✔Compatibilidade universal– Funciona comBGA, QFN, CSP, PoP e mais
Precisa de uma solução personalizada?Entre em contato conosco hoje para discutir suas necessidades de teste de CI—somos especializados emdesigns de soquetes de teste sob medidapara aplicações avançadas de semicondutores.