Могил: | 1 |
Цена: | Get Quote |
Неразрушающие тестовые разъемы BGA | Высокоскоростной дизайн 25 ГГц и быстрая замена
Самовосстанавливающиеся проводящие слои поддерживают стабильный контакт при термоциклировании (-40°C до +125°C)
Обслуживание без инструментов
Модульная конструкция позволяет заменить всю контактную сетку за менее 2 минут
Универсальная совместимость
Адаптируется для BGA, QFN, CSP и PoP тестовых разъемов (доступны пользовательские конфигурации)
Отсутствие повреждений шариков
Сила сжатия контролируется в пределах 20-25 г/шарик (против отраслевого стандарта 30 г+)
Свойство |
Параметр |
Типичное значение |
Механические |
Циклы вставки |
≥30K–50K циклов |
|
Контактное усилие |
15~25 г/контакт |
|
Рабочая температура |
Коммерческая -40 ~ +125 |
|
Допуск |
±0,01 мм |
Электрические |
Сопротивление контакта |
<50 мΩ |
|
Импеданс |
50Ω (±5%) |
|
Ток |
1,5A~3A |
Наши эластомерные тестовые разъемы предлагают идеальный баланс производительности, долговечности и простоты использования, обеспечивая точное тестирование при защите ваших микросхем. Если вам требуется высокочастотное тестирование для приложений 5G/RF, зондирование с ультратонким шагом или долгосрочная надежность при прожиге, наша мягкая контактная конструкция с низким уровнем обслуживания снижает затраты и продлевает срок службы вашей тестовой установки.
✔ Отсутствие повреждений шариков припоя или площадок – Точное распределение усилия защищает ваши микросхемы
✔ Долговечность – 100K+ тестовых циклов с минимальным ухудшением производительности
✔ Простота обслуживания – Замена контактных контактов за считанные минуты, специальные инструменты не требуются
✔ Высокочастотная способность – Надежная целостность сигнала до 25 ГГц
✔ Универсальная совместимость – Работает с BGA, QFN, CSP, PoP и другими
Нужно нестандартное решение? Свяжитесь с нами сегодня, чтобы обсудить ваши потребности в тестировании микросхем — мы специализируемся на разработке нестандартных тестовых разъемов для передовых полупроводниковых применений.