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고무 엘라스토머 소켓 내구성 엘라스토머 커넥터
| 모크: | 1 |
| 가격: | Get Quote |
고무 엘라스토머 소켓
,내구성 있는 엘라스토머 커넥터
,내구성 있는 탄력성 소켓
비파괴 BGA 테스트 소켓 | 25GHz 고속 및 퀵 스왑 디자인
하이브리드 엘라스토머 매트릭스
자가 치유 전도성 레이어는 열 사이클링(-40°C ~ +125°C)을 통해 안정적인 접촉 유지
도구 없는 유지보수
모듈식 디자인으로 전체 접촉 그리드를 2분 이내에 교체 가능
범용 호환성
적응 가능BGA, QFN, CSP 및 PoP 테스트 소켓 (맞춤형 구성 가능)
볼 손상 없음
압축력 제어20-25g/볼 (vs. 업계 표준 30g+)
맞춤형엘라스토머테스트 소켓
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속성 |
매개변수 |
일반 값 |
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기계적 |
삽입 사이클 |
≥30K–50K 사이클 |
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접촉력 |
15~25g/핀 |
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작동 온도 |
상업용 -40 ~ +125 |
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공차 |
±0.01mm |
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전기적 |
접촉 저항 |
<50mΩ |
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임피던스 |
50Ω (±5%) |
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전류 |
1.5A~3A |
당사의 고무 테스트 소켓을 선택해야 하는 이유?
당사의엘라스토머 테스트 소켓은성능, 내구성 및 사용 편의성의 완벽한 균형을 제공하여 IC를 보호하면서 정확한 테스트를 보장합니다. 5G/RF 애플리케이션을 위한 고주파 테스트, 초미세 피치 프로빙 또는 장기 번인 신뢰성이 필요한 경우, 당사의부드러운 접촉, 낮은 유지보수디자인은 비용을 절감하고 테스트 설비의 수명을 연장합니다.
✔ 솔더 볼 또는 패드 손상 없음 – 정밀한 힘 분포가 IC를 보호합니다.
까지의 안정적인 신호 무결성오래 지속됨 – 최소한의 성능 저하로 100K+ 테스트 사이클
까지의 안정적인 신호 무결성쉬운 유지보수 – 특수 도구 없이 몇 분 안에 접촉 핀 교체
까지의 안정적인 신호 무결성고주파 가능 – 최대25GHz
까지의 안정적인 신호 무결성
✔ 범용 호환성 –
BGA, QFN, CSP, PoP 등과 호환맞춤형 솔루션이 필요하십니까? 오늘 저희에게 연락하여 IC 테스트 요구 사항에 대해 논의하십시오. 당사는첨단 반도체 애플리케이션을 위한 맞춤형 테스트 소켓 디자인
