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Socket di prova EMCP ad alta densità per pacchetti BGA221 Zero Footprint

Socket di prova EMCP ad alta densità per pacchetti BGA221 Zero Footprint

Moq: 1
Prezzo: Get Quote
Informazioni Dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Sireda
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
Open top
Pece:
≥0.3mm
Conteggio dei perni:
2-2000+
Pacchetti compatibili::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Tipo di presa:
Open top
Tipo di conduttore:
Pin della sonda, pin pogo, PCR
Evidenziare:

BGA221 Socket di prova EMCP

,

Soccetto di prova EMCP ad alta densità

,

Impresa di prova EMCP

Descrizione del prodotto
Soluzione di prova eMCP ad alta densità per pacchetti BGA221

Rivoluzionate la vostra validazione della memoria incorporata con la nostrapresa di prova BGA221 eMCP a zero improntaL'interposatore progettato con precisione corrisponde esattamente all'impronta del chip, consentendo il montaggio diretto della saldatura senza modifiche al PCB.

Vantaggi principali:
  • Impiego istantaneo connessun requisito per la fresatura dei PCB
  • Due configurazioni disponibili:
    • Serie FSoluzione di contatto standard
    • F1-serie: Punti di prova integrati per l'analisi del segnale
  • SupportiPacchetti impilati LPDDR+NAND
  • I contatti dorati assicurano> 10.000 cicli di prova
  • Profilo compatto da 2,5 mm ideale per tavole dense
Specificità tecniche:
✔ Compatibilità BGA221 (0,5 mm di passo)
✔ Supporta gli standard JEDEC eMCP
✔ Temperatura di funzionamento: da -40°C a +125°C
✔ Integrità del segnale fino a 4266Mbps
Perfetto per:

Produttori di memoria, centri di riparazione di smartphone, sviluppatori di sistemi embedded

Socket di prova EMCP ad alta densità per pacchetti BGA221 Zero Footprint 0                                              Socket di prova EMCP ad alta densità per pacchetti BGA221 Zero Footprint 1

L'immagine è solo per riferimento. Tutti gli elementi elencati di seguito includono prese a zero impronta. Si prega di contattarci per i dettagli

Ufs eMCP eMMC DDR Lpddr NAND
BGA254 BGA221 BGA153 BGA78 BGA200 BGA132
BGA153   BGA162 BGA96 BGA315 BGA136
  BGA169   BGA152    
  BGA100   BGA154    
  BGA254        
Confronto delle soluzioni F vs F1
Socket di prova EMCP ad alta densità per pacchetti BGA221 Zero Footprint 2
Passi di installazione:

Interposatore di saldatura -> tabella di prova

Collegare la presa di prova

Inserire il chip e il coperchio della serratura

Socket di prova EMCP ad alta densità per pacchetti BGA221 Zero Footprint 3