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Zoccolo di test LPDDR ultra compatto per BGA200 con montaggio a saldare diretto, design a ingombro zero
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Zoccolo di test LPDDR ultra compatto per BGA200 con montaggio a saldare diretto, design a ingombro zero
| Moq: | 1 |
| Prezzo: | Get Quote |
Informazioni Dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Sireda
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
Open top
Pece:
≥0.3mm
Conteggio dei perni:
2-2000+
Pacchetti compatibili::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Tipo di presa:
Open top
Tipo di conduttore:
Pin della sonda, pin pogo, PCR
Evidenziare:
Zoccolo di test LPDDR ultra compatto
,Zoccolo di test LPDDR per BGA200
,Zoccolo IC BGA ultra compatto
Descrizione del prodotto
Rivoluzionario socket di test a footprint zero per pacchetti LPDDR BGA200
La nostra presa di prova ultra-bassa elimina i tradizionali test di test con il suo innovativo design per il veduttore diretto.
Vantaggi chiave:
- Non sono necessarie modifiche al PCB- L'interposer corrisponde all'impronta del chip esatta
- Due opzioni di test:
- Serie F.: Semplice design a contatto diretto
- Serie F1: Con punti di test per l'analisi del segnale/potenza
- Pronto ad alta velocità: Ottimizzato per la convalida delle prestazioni LPDDR4/5
- Costruzione durevole: Oltre 10.000 durata del ciclo di inserzione
Perfetto per:
- Produttori di memoria (test di produzione)
- Laboratori di convalida (verifica rapida del dispositivo)
- Team R&D (debug prototipo)
L'immagine è solo a riferimento. Tutti gli elementi elencati di seguito includono prese a piedi zero. Si prega di contattarci per i dettagli
| Ufs | EMCP | EMMC | DDR | LPDDR | Nand |
| BGA254 | BGA221 | BGA153 | BGA78 | BGA200 | BGA132 |
| BGA153 | BGA162 | BGA96 | BGA315 | BGA136 | |
| BGA169 | BGA152 | ||||
| BGA100 | BGA154 | ||||
| BGA254 |
F vs F1 Soluzione
Come: installare l'adattatore ↔ Scheda di prova.
Passaggio 1.
Interposer di saldatura -> Scheda di provaPassaggio 2.
Allega la presa di provaPassaggio 3.
Inserisci chip e coperchio di blocco
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