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Zócalos de prueba de CI simultáneos de múltiples DUT para un rendimiento más rápido y mayor eficiencia

Zócalos de prueba de CI simultáneos de múltiples DUT para un rendimiento más rápido y mayor eficiencia

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Precio: Get Quote
Información Detallada
Lugar de origen
PORCELANA
Nombre de la marca
Sireda
Certificación
ISO9001
Número de modelo
Top abierto
Paso:
≥0.3mm
Recuento de alfileres:
2-2000+
Paquetes compatibles::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Tipo de zócalo:
Top abierto
Tipo de conductor:
Pins de sonda, Pogo Pin, PCR
Características:
Muy personalizable
Resaltar:

Zócalo de múltiples DUT

,

Zócalos de prueba de CI simultáneos

,

Zócalo DUT de rendimiento más rápido

Descripción del Producto
Soquetes de ensayo multi-DUT para ensayos de circuitos integrados paralelos de alto volumen
  • Aumentar el rendimiento y reducir los tiempos de ciclo con nuestros Multi-DUT Test Sockets, diseñados para probar simultáneamente múltiples IC en entornos automatizados.y validación de la producción, estos enchufes soportan pruebas paralelas de 4, 8 o 16+ dispositivos - mejorando dramáticamente la eficiencia de la memoria, lógica y chips RF.
Ventajas clave de las pruebas automatizadas con varios dispositivos:
  • Pruebas paralelas de alta densidad- Validar múltiples matrices/unidades en una sola inserción
  • Probe y compatibles con el elastómero- Soporta sondas verticales, pines pogo e interfaces de película conductora anisotrópica (ACF)
  • Integridad de la señal optimizada- Baja transmisión transversal y vías de impedancia combinadas (variación < 0,5Ω)
  • El operador/probador está listo.- Funciona con los probadores Teradyne, Advantest y STS.

Ya sea para flash NAND, MCU automotrices o módulos de RF 5G, nuestros enchufes Multi-DUT garantizan un contacto repetible y de alta fuerza al tiempo que reducen los costos de prueba por unidad.Solicite una configuración personalizada --nuestros ingenieros pueden adaptar los diseños a su matriz de dispositivos.

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Zócalos de prueba de CI simultáneos de múltiples DUT para un rendimiento más rápido y mayor eficiencia 2
Características y ventajas clave:
  • Durabilidad superior - Construido para pruebas de alto ciclo con materiales robustos que soportan miles de inserciones
  • Compatibilidad general- Soporta BGA, QFN, SOP y otros paquetes de IC
  • Tecnología de contacto de precisión- sondas de resorte de baja resistencia para conexiones eléctricas fiables
  • Configuraciones personalizadas- Instalaciones de ensayo adaptadas a los diseños de circuitos integrados únicos y a los requisitos de ensayo
  • Opciones térmicas y de alta frecuencia- Enchufes especializados para pruebas de combustión, alta temperatura y RF

Para más opciones o solicitudes personalizadas, vea los detalles a continuación o póngase en contacto con nuestros ingenieros.

Zócalos de prueba de CI simultáneos de múltiples DUT para un rendimiento más rápido y mayor eficiencia 3
Socket de prueba personalizado: especificaciones básicas
Propiedad Parámetro Valor típico
Mecánica Ciclos de inserción Ciclos ≥ 30K-50K
Fuerza de contacto 20 a 30 g/pin
Temperatura de funcionamiento Comercial -40 ~ +125
Militar -55 ~ +130
Las normas de seguridad ± 0,01 mm
Eléctrico Resistencia de contacto Se aplican las siguientes medidas:
Impedancia 50Ω (± 5%)
En la actualidad 1.5A ~ 3A
Soluciones de enchufes de prueba de IC - Pruebas de precisión para aplicaciones exigentes

Ya sea que esté validando prototipos, programando circuitos integrados, o ejecutando pruebas de producción de gran volumen, nuestras tomas de prueba personalizadas aseguran precisión y repetibilidad.Nuestros enchufes cuentan con diseños mecánicos robustos para evitar la deformación bajo tensión térmica mientras se mantiene la resistencia de contacto estableCompatibles con los controladores y probadores automatizados, agilizan su proceso de validación y reducen el tiempo de inactividad.