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Sockets de test CI simultanés multi-DUT pour un débit plus rapide et une efficacité accrue

Sockets de test CI simultanés multi-DUT pour un débit plus rapide et une efficacité accrue

MOQ: 1
Le Prix: Get Quote
Informations détaillées
Lieu d'origine
CHINE
Nom de marque
Sireda
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
Top
Pas:
≥0.3mm
Comptage des broches:
2-2000 +
Packages compatibles::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Type de socket:
Top
Type de conducteur:
Broches de sonde, broche pogo, PCR
Caractéristiques:
Très personnalisable
Mettre en évidence:

Socket multi-DUT

,

Sockets de test CI simultanés

,

Socket DUT pour un débit plus rapide

Description du produit
Sockets de test multi-usines pour les tests IC parallèles à volume élevé
  • Boostez les temps de débit et de cycle de barre oblique avec nos sockets de test multi-interdisés, conçues pour tester simultanément plusieurs circuits intégrés dans des environnements automatisés. Idéal pour le sondage de la plaquette, le test final et la validation de production, ces prises prennent en charge les tests parallèles de 4, 8 ou 16+ dispositifs - améliorant l'efficacité dramatique pour la mémoire, la logique et les puces RF.
Avantages clés pour les tests automatisés multi-appareils:
  • Tests parallèles à haute densité- Valider plusieurs matrices / unités en une seule insertion
  • Sonde et élastomère compatible- prend en charge les sondes verticales, les épingles de pogo et les interfaces de film conducteur anisotrope (ACF)
  • Intégrité du signal optimisé- Faignement des voies de diaphonie et d'impédance (variation <0,5Ω)
  • Handler / Prober-prêt- Fonctionne avec Teradyne, Adventest et STS Testers

Que ce soit pour le flash NAND, les MCU automobiles ou les modules RF 5G, nos prises multi-fins garantissent un contact répétable et élevé tout en réduisant les coûts de test par unité. Demandez une configuration personnalisée - nos ingénieurs peuvent adapter les dispositions à votre tableau de périphérique.

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Sockets de test CI simultanés multi-DUT pour un débit plus rapide et une efficacité accrue 2
Caractéristiques clés et avantages:
  • Durabilité supérieure- Construit pour des tests à cycle élevé avec des matériaux robustes qui résistent à des milliers d'insertions
  • Compatibilité large- prend en charge les packages BGA, QFN, SOP et autres IC
  • Technologie de contact de précision- Problèmes de ressort à faible résistance ou broches POGO pour des connexions électriques fiables
  • Configurations personnalisées- Dispositions de test sur mesure pour les conceptions et les exigences de tests IC uniques
  • Options thermiques et à haute fréquence- Sockets spécialisés pour les tests Burn-In, à Temps élevé et RF

Pour plus d'options ou de demandes personnalisées, consultez les détails ci-dessous ou contactez nos ingénieurs.

Sockets de test CI simultanés multi-DUT pour un débit plus rapide et une efficacité accrue 3
Socket de test personnalisé: spécifications de base
Propriété Paramètre Valeur typique
Mécanique Cycles d'insertion Cycles ≥30k-50k
Force de contact 20-30g / broche
Température de fonctionnement Commercial -40 ~ +125
Militaire -55 ~ +130
Tolérance ± 0,01 mm
Électrique Résistance aux contacts <50mΩ
Impédance 50Ω (± 5%)
Actuel 1.5a ~ 3A
Solutions de prise de test IC - Test de précision pour les applications exigeantes

Que vous validiez les prototypes, la programmation de CI ou que vous effectuiez des tests de production à haut volume, nos prises de test personnalisées garantissent la précision et la répétabilité. Organisés pour des environnements difficiles, nos prises présentent des conceptions mécaniques robustes pour éviter la déformation sous contrainte thermique tout en maintenant une résistance à contact stable. Compatibles avec les gestionnaires et testeurs automatisés, ils rationalisent votre processus de validation tout en réduisant les temps d'arrêt.