Zócalos de prueba de CI de programación de tapa abierta para pruebas de semiconductores a alta temperatura

Zócalo de prueba de programación y burn-in de tapa abierta Premium para pruebas exigentes de semiconductores

Diseñado para la fiabilidad en entornos de alta temperatura (hasta 130°C+), nuestros zócalos de prueba de burn-in garantizan un rendimiento constante durante los ciclos extendidos de programación y prueba de circuitos integrados. Con:

• Configuraciones personalizables para que coincidan con su paquete de CI específico (BGA, QFN, CSP, etc.)
• Construcción robusta para inserciones/extracciones repetidas sin desgaste
• Optimizado para la integración de equipos de prueba automatizados (ATE)

Ideal para fabricantes de semiconductores, laboratorios de pruebas e instalaciones de I+D que requieren precisión y longevidad.

A continuación se encuentran las especificaciones esenciales que los ingenieros evalúan al seleccionar zócalos de prueba para obtener la máxima fiabilidad y rendimiento:

Zócalo de prueba de CI de tapa abierta personalizado: Especificaciones principales

Su socio de confianza para soluciones de zócalos de prueba de CI de precisión

En Sireda, ofrecemos soluciones integrales de zócalos de prueba—desde modelos estándar de gran volumen hasta configuraciones totalmente personalizadas diseñadas para sus requisitos exactos.

Soluciones estándar listas para su implementación inmediata:
✔ Zócalos BGA de paso fino (opciones de paso de 0,3 mm–1,5 mm)
✔ Zócalos QFN/LGA de bajo perfil con accionamiento de fuerza de inserción cero (ZIF)
✔ Zócalos de alta velocidad/RF (CC a 70 GHz con mínima pérdida de señal)
✔ Zócalos de misión crítica para entornos de burn-in, automotrices y MIL-STD

Ingeniemos la interfaz óptima entre su CI y el equipo de prueba—póngase en contacto con nuestro equipo hoy mismo para una revisión del proyecto sin compromiso.