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4 Conector de prueba de precisión de alambre Kelvin para pruebas de baja resistencia personalizable

4 Conector de prueba de precisión de alambre Kelvin para pruebas de baja resistencia personalizable

Moq: 1
Precio: Get Quote
Información Detallada
Lugar de origen
PORCELANA
Nombre de la marca
Sireda
Certificación
ISO9001
Número de modelo
Top abierto
Paso:
≥0.3mm
Recuento de alfileres:
2-2000+
Paquetes compatibles::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Tipo de zócalo:
Top abierto
Tipo de conductor:
Pins de sonda, Pogo Pin, PCR
Características:
Muy personalizable
Resaltar:

Soquete de prueba de Kelvin personalizable

,

Soquete de prueba de 4 alambres Kelvin

,

Soquete de prueba de baja resistencia de Kelvin

Descripción del Producto

Prueba Kelvin de cuatro hilos (Método Kelvin de 4 hilos)

También conocido como Prueba de 4 terminales (4T), Prueba de 4 hilos, o Método de sonda de 4 puntos, esta es una técnica de medición de impedancia que utiliza pares separados de electrodos de conducción de corriente y detección de voltaje. En comparación con la detección tradicional de dos terminales (2T), las pruebas Kelvin permiten mediciones significativamente más precisas al eliminar los errores de resistencia de los cables y de contacto.

Actualmente, este método se utiliza principalmente para pruebas de circuitos en dispositivos SOP (Small Outline Package), lo que garantiza una alta precisión en las mediciones de resistencia para la validación de semiconductores, el control de calidad y las aplicaciones de I+D.

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Zócalo de prueba Kelvin

 

 

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 Módulo adaptador (Inferior)                                  Módulo adaptador (Superior)

 

¿Por qué elegir nuestros zócalos de prueba Kelvin?

1. Precisión inigualable para mediciones exigentes

Nuestros zócalos de prueba Kelvin aprovechan la verdadera tecnología de 4 hilos (sonda de 4 puntos), eliminando los errores de resistencia de los cables para mediciones de impedancia de alta precisión—crítico para SOP, QFN, BGA y paquetes de CI avanzados.

2. Diseñado para la fiabilidad y la repetibilidad

  • Sondas de resorte chapadas en oro garantizan <10mΩ de resistencia de contacto y un rendimiento duradero.
  • Contactos autolimpiantes reducen el tiempo de inactividad de mantenimiento en las pruebas de producción de alto volumen.

3. Soluciones personalizables para sus necesidades

  • Optimizado para su tipo de paquete específico (SOP-8 a BGA-256+) y rango de frecuencia (CC a 6 GHz+).
  • Los diseños modulares admiten una conversión rápida entre diferentes interfaces DUT.

4. Acelere su flujo de trabajo de pruebas

  • Diseño de baja fuerza de inserción (LIF) evita daños en el dispositivo durante la colocación.
  • Compatible con manipuladores automatizados para entornos de producción de alto rendimiento.