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4 Scatena di prova di precisione del filo Kelvin per la prova a bassa resistenza personalizzabile

4 Scatena di prova di precisione del filo Kelvin per la prova a bassa resistenza personalizzabile

Moq: 1
Prezzo: Get Quote
Informazioni Dettagliate
Luogo di origine
Cina
Marca
Sireda
Certificazione
ISO9001
Numero di modello
Open top
Pece:
≥0.3mm
Conteggio dei perni:
2-2000+
Pacchetti compatibili::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Tipo di presa:
Open top
Tipo di conduttore:
Pin della sonda, pin pogo, PCR
Caratteristiche:
Molto personalizzabile
Evidenziare:

Socket di prova Kelvin personalizzabile

,

4 fili di prova Kelvin

,

Socket di prova Kelvin a bassa resistenza

Descrizione del prodotto

Test a quattro fili Kelvin (metodo Kelvin a 4 fili)

Conosciuto anche come Test a 4 terminali (4T), Test a 4 fili, o Metodo a 4 punti di prova, questa è una tecnica di misurazione dell'impedenza che utilizza coppie separate di elettrodi per il trasporto di corrente e la rilevazione della tensione. Rispetto al tradizionale rilevamento a due terminali (2T), il test Kelvin consente misurazioni significativamente più accurate eliminando gli errori di resistenza dei cavi e dei contatti.

Attualmente, questo metodo viene utilizzato principalmente per test di circuiti in dispositivi SOP (Small Outline Package), garantendo un'elevata precisione nelle misurazioni della resistenza per la convalida dei semiconduttori, il controllo qualità e le applicazioni di ricerca e sviluppo.

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Zoccolo di test Kelvin

 

 

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 Modulo adattatore (Inferiore)                                  Modulo adattatore (Superiore)

 

Perché scegliere i nostri zoccoli di test Kelvin?

1. Precisione senza pari per misurazioni esigenti

I nostri zoccoli di test Kelvin sfruttano la vera tecnologia a 4 fili (sonda a 4 punti), eliminando gli errori di resistenza dei cavi per misurazioni di impedenza ad alta precisione—fondamentali per SOP, QFN, BGA e package IC avanzati.

2. Progettati per affidabilità e ripetibilità

  • Sonde a molla placcate in oro garantiscono resistenza di contatto <10mΩ e prestazioni di lunga durata.
  • Contatti autopulenti riducono i tempi di inattività di manutenzione nei test di produzione ad alto volume.

3. Soluzioni personalizzabili per le tue esigenze

  • Ottimizzati per il tuo tipo di package specifico (SOP-8 a BGA-256+) e gamma di frequenza (da CC a 6 GHz+).
  • I design modulari supportano la conversione rapida tra diverse interfacce DUT.

4. Accelera il tuo flusso di lavoro di test

  • Design a bassa forza di inserimento (LIF) previene i danni al dispositivo durante il posizionamento.
  • Compatibile con i manipolatori automatici per ambienti di produzione ad alto rendimento.