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Socket de test de précision de 4 câbles Kelvin pour les essais de faible résistance personnalisable

Socket de test de précision de 4 câbles Kelvin pour les essais de faible résistance personnalisable

MOQ: 1
Le Prix: Get Quote
Informations détaillées
Lieu d'origine
CHINE
Nom de marque
Sireda
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
Top
Pas:
≥0.3mm
Comptage des broches:
2-2000 +
Packages compatibles::
BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
Type de socket:
Top
Type de conducteur:
Broches de sonde, broche pogo, PCR
Caractéristiques:
Très personnalisable
Mettre en évidence:

Socket de test Kelvin personnalisable

,

Socket de test 4 câbles Kelvin

,

Socket de test Kelvin à faible résistance

Description du produit

Test à quatre fils de Kelvin (méthode à quatre fils de Kelvin)

Aussi connu sous le nomÉpreuves à 4 terminaux (4T),Épreuves à quatre fils, ouMéthode de la sonde à 4 points, il s'agit d'une technique de mesure de l'impédance qui utiliseune puissance de sortie de l'électrode de sortie de l'électrodeComparé à ladétection à deux terminaux (2T)Les tests de Kelvin permettent dedes mesures nettement plus précisesen éliminant les erreurs de résistance au plomb et au contact.

Actuellement, cette méthode est principalement utilisée pourles essais de circuits dans les dispositifs SOP (Small Outline Package);, assurant une grande précision dans les mesures de résistance pour la validation des semi-conducteurs, le contrôle de la qualité et les applications de R&D.

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Socket de test Kelvin

 

 

Socket de test de précision de 4 câbles Kelvin pour les essais de faible résistance personnalisable 3       Socket de test de précision de 4 câbles Kelvin pour les essais de faible résistance personnalisable 4

Module d'adaptateur (bouton)Module de l' adaptateur (en haut)

 

Pourquoi choisir nos prises de test Kelvin?

1Une précision inégalée pour des mesures exigeantes

NotreDes prises de test Kelvineffet de leviertechnologie à 4 fils (sonde à 4 points), éliminant les erreurs de résistance au plomb pourmesures d'impédance de haute précision¢critique pourSOP, QFN, BGA et paquets IC avancés.

2Conçu pour la fiabilité et la répétabilité

  • autres appareils pour la fabrication des produits du noyau ou de la tôleassurer une résistance au contact < 10 mΩ et des performances durables.
  • Lentilles de contact à nettoyage automatiqueréduire les temps d'arrêt de maintenance lors d'essais de production à grande échelle.

3Des solutions personnalisables pour vos besoins

  • Optimisé pour votretype de colis spécifique(SOP-8 à BGA-256+) etgamme de fréquences(DC à 6 GHz+).
  • Les modules permettent une conversion rapide entredifférentes interfaces DUT.

4. Accélérez votre processus de test

  • Conception à faible force d'insertion (LIF)empêche les dommages au dispositif lors de son placement.
  • Compatible avec les manipulateurs automatisés pourenvironnements de production à haut débit.